電子產品裝配工藝中質量控制淺談
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摘要：隨著電子技術的發展，行業內對電子產品裝配過程的要求越來越詳細，為了在行業競爭中站穩腳跟并實現長期發展，必須確保其生產質量能夠得到提高，因此，在電子元器件裝配過程中，為了保證產品質量，每個環節都必須采取許多有效的質量控制措施。電子產品裝配是指機械安裝和焊接，這在電子整機生產過程中是極為重要的環節，其中電子產品的裝配過程直接影響電子產品的質量。
0引言
隨著現代電子技術的發展，電子研究技術變得越來越深化，特別是電子配件的表面安裝技術正在朝著小型化、智能化和多功能化方向發展，基于這種發展趨勢，形成了一種新型的裝配技術[1]。電子裝配主要方法是機械安裝和焊接，為了確保生產產品的質量可以符合要求，必須仔細設計電路，確保組件和整個機器的安全，且需要注意的是結構選擇和布局必須非常合理。根據相關數據，電子產品中的大部分故障都來自裝配過程，將直接影響電子產品的質量和可靠性。
1電子裝配表面安裝方式
電子產品裝配工藝的表面安裝中，電路板表面組件體現了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同條件下也會有所不同，因此，有必要采用不同的表面安裝技術進行裝配，并根據電路的電子產品對電路板結構要求和裝配特性進行分類。一般來說，表面安裝技術包括單面混合裝配型組件，主要使用單面電路基板和雙波峰焊接工藝，此類別中裝配有兩種主要類型，一種是將SMC安裝在電路板的一側后將其插入另一側，此過程裝配方法簡單易行，但需注意的是，有必要保留足夠的插件，這樣可以確保在安裝THC時可以留出用于彎曲引線的操作空間，而觸摸已安裝的SMC組件會導致組件損壞和脫落，因此，在裝配過程中應使用粘合性能更強的粘合劑；第二種裝配方法是先將THC插入頂部，然后將SMC安裝在底部表面，旨在改善裝配糊劑的密度和強度[2]。而雙面混裝類裝配是在印刷電路板上使用回流焊接和雙波峰焊接工藝，主要是在基板的同一側使用表面安裝集成電路和“THC”，即“SMD”與基板上的“THC”相同，但該裝配方法所需的密度非常高。最后包括全表面裝配類別，這種裝配方法可以在一側和兩側裝配，一般來說，首先使用細線圖形印刷電路板，然后使用流焊工藝進行裝配，該類別的裝配密度很高。
2電子產品裝配工藝中質量的可靠性
2.1推進關鍵工序
在設計電子產品過程中，設計師通常會充分發揮他們的想象力，將所需的電子產品功能體現出來，但是從現實的角度來看，設計的電子產品圖紙只是一種輔助工藝，而無法通過各種裝配過程，因此，應鼓勵設計師在了解整個電子產品的裝配工藝的基礎上，將應用程序內置到實際的電子產品中。可以看出，工藝是直接影響電子生產質量和性能的關鍵因素，也可以將設計圖轉換為真實的電子產品，同時還可以改善電子產品的經濟性。在改善電子裝配產品質量和可靠性過程中，推進關鍵工序還可以促進其經濟價值得到體現，從而節省生產成本。
2.2流程文件的完善
電子產品裝配工藝中要想提升質量的可靠性就需要將工藝文件進行完善，在生產過程中，需要一定程度的指導提升其可靠性，通常來說，包括流程要求、特定內容和流程文件等內容，公司在行業運作期間可以將其視為重要的運作原則。同時需要注意的是，從建立產品設計到生產和銷售產品之前，整個過程都必須嚴格遵循過程文件開展工作，員工需要在日常工作中實施特定的工作內容，管理人員可以將其用作管理實施的標準，從以上內容可以看出，流程文件的質量水平會直接影響到電子產品裝配的質量。
2.3加強對工藝的重視
電子產品裝配工藝中應嚴格加強對工藝的重視，主要是加強防潮密封工藝，因為某些電子產品需要面對相對復雜的環境，此時必須采用有效的方法來提高電子產品的耐濕性和密封程度，從而確保它可以在潮濕環境中正常使用，在此階段，密封是電子產品裝配的關鍵過程，主要包括膠水密封和使用密封盒等方式，具體的密封措施應針對不同的環境量身定制[3]。值得注意的是，在用密封盒密封電子產品期間，由于其操作過程比較復雜，因此，密封后需要通過科學驗證的方式才能保證電子產品的密封性得到改善，例如，電子產品的液晶顯示模塊在受潮環境中，通常需要使用密封盒以提高電子組件的產品質量和可靠性。
3提升電子產品裝配工藝中設計方式
3.1預先研究關鍵工藝
一般來說，電子產品在對其圖紙進行設計時，設計師會運用自己豐富的想象力進行設計，通過設計以促使電子產品的功能和特性可以得到改善，以便更加方便、快捷的運行，并將其反映在設計圖紙上。但在這種情況下，設計圖紙并不適用高、低性能的可操作性特點，雖然目前裝配中已經使用了各種技術流程方案，但是預期產品所具備的功能，仍無法真正實現其效果。基于此，可以發現過程就是影響電子產品設計結果的主要影響因素，設計人員可以通過預先研究關鍵工藝的方式將圖紙產品轉化為實際產品，以提高電子產品的使用率，從而獲得更高的經濟效益。
3.2完善工藝加工生產管理體系
完善工藝加工生產管理體系也是電子產品裝配工藝設計的重要內容，當電子產品在整個生產期間首先應改善生產管理內容，通過科學合理的指導方案能夠完善管理體系，在啟用相關機制可以為相關過程的文件內容提高有效指導方案，通常會包括整個操作期間的相關技術內容，需要關注其重要的指導原則。簡單地說，電子產品從設計、生產到銷售都需要相關體系給予一定輔助，因此，應鼓勵員工遵守工作標準，并通過相關的工作要求規范員工行為，進而有效保護電子產品的裝配質量。
3.3提高員工整體素質
電子產品在設計與生產過程期間，應加強對員工整體素質的提升，因為研發設計人員和生產工人對整個設計的結果有著非常重大的影響，所以就需要通過相關教育，提升員工良好的職業道德和較高的工作能力，旨在能夠勝任研發工作。要想提升電子產品裝配工藝的設計與質量控制，首先工作人員應充分發揮其主觀能動性，積極提出自身的想法，同時，設計師和一線生產人員在整個電子產品裝配期間應充分掌握整體內容，將工作過程進行簡化。同時，相關人員應掌握電子元器件的規格，例如類型和型號，并將組件與圖紙中所需的組件進行比較，以避免安裝期間出現錯誤的情況，從而嚴重影響整個電子產品裝配的工作進度[4]。最后，應定期安排培訓人員為員工提供學習機會，鼓勵員工學習先進的工作原則和技能，并注意提升員工的職業道德，使員工能夠有責任心。
3.4加強工藝監督
在對整個電子產品裝配過程中，如果一旦涉及到關鍵的過程，就需要在此期間嚴格加強對過程的監督管理，并及時對過程規程進行定期檢查，其內容包括標準化及特定的裝配過程和程序流程指導，所有檢查工作流程都必須按照工作標準嚴格執行。此外，在裝配期間有必要嚴格檢查過程所需的原材料，以確保裝配結果能夠滿足工作需要，完全符合整個工作的標準要求，以加強工藝監督管理質量，并提高電子產品的質量。
4加強電子產品裝配工藝中的質量控制
4.1元器件需要進行預處理
在裝配電子產品之前應提前處理元器件，首先需要將通孔組件中的組件裝好，在確保電子產品裝配工藝成型的基礎上，必須轉換原始機械形狀以完成此過程。其次，如果在此過程中未執行標準操作，則會存在一定程度的損壞，致使裝配后電子產品的可靠性和質量都會減少，因此，在電子產品元器件成型過程中，應做好預處理提升質量控制[5]。
4.2穿插安裝
電子產品裝配工藝從設計到加工過程中，如果要提高裝配效率，就應該使用更合理的處理方法，以實現質量的可靠性。同時，在印制板的插入和安裝過程中，應嚴格遵循相應順序，將輕型設備放在重型設備中，例如，裝配過程中如果技術人員無法保證生產的電子產品能夠保持有效性特點，就需要及時進行穿插安裝的方式提升其質量，降低電子產品裝配工藝可靠性和質量受到影響的可能性。
4.3導線與器件焊接
焊接是電子產品裝配過程中的重要組成部分，其產品的組件是實現電線與組件有效連接的重要方式，故在實際焊接過程中，工作人員應充分掌握該階段的流程要求，并基于相關流程進行焊接該工藝，同時為了提高焊接的可靠性，首先應檢查鉆頭表面是否清潔且無雜質；其次各種焊接設備的配件應齊全，包括電氣設備的配備，通常情況下，電烙鐵功率在50-70W之間，才可以有效實現普通端子的有效焊接；最后在焊接過程中應密切注意周圍組件，如果組件布置得非常密集，則在焊接時必須謹慎連接。需要注意的是，在實現高質量焊接工藝中不能直接施加壓力，應該在焊接前充分掌握組件的基本結構，并將其基本結構進行整齊地排列，經排列后可以采用適當的工藝方法確保能夠壓實，且技術人員也可以對焊點施加相應的力，在力的作用下可以使其保持向下或豎直狀態。
4.4特殊工藝的實現
要想加強電子產品裝配工藝中的質量控制就需要實現特殊工藝，首先在特殊環境中使用電子產品時，必須采取相對特殊的工藝，例如導航船上使用的電子產品由于其使用的環境處于較為潮濕的地區，甚至船上電子產品可能在水中進行使用，因此，必須做好產品的密封，以保證電子產品的可靠性。其次應加強防靜電工序的研究，因為靜電可能會導致組件故障或損壞，甚至會引起過早爆炸或突然爆炸以及其他危險事故，最終影響電子產品的可靠性，因此應采取相應的預防措施，例如可以嘗試使用不產生靜電的原材料或者嚴格控制好溫度和濕度，其中專用接地線、靜電護墊和防靜電腕帶都是防止靜電的設備[6]。
5結束語
綜上所述，電子產品裝配過程的難度系數較高，故相關人員在裝配過程中組件應進行預處理，以改善相互滲透的安裝，例如密封和防潮、防靜電和抗振動技術等，為了提高電子產品質量，應采用科學合理的裝配工藝，有助于提高電子產品的質量。在科學技術不斷進步過程中，社會運作的各個領域使用的電子產品數量持續增加，種類越來越多，工藝越來越精致，而電子裝配工作的難度也正在逐漸增加，在這種情況下，不僅應加強過程設計，而且應加強電子裝配過程，旨在促進我國電子產品的使用壽命能夠得到提升。
作者:曹順霞 李文秀 李瑩 單位:山東電子職業技術學院
