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第1篇：半導體生產解決方案范文

為全面推動半導體照明產業變革，淘汰低效能照明光源，發展綠色照明產業，中國領先的半導體照明方案供應商浪潮照明公司與全球LED照明領域的行業領先者科銳公司在山東臨沂成功簽署戰略合作協議。

浪潮集團技術總監兼浪潮照明副總經理于治樓和科銳中國市場總經理唐國慶分別作為雙方代表簽署了戰略合作協議。浪潮集團副總裁兼浪潮照明總經理武立忠、常務副總經理張海宇、科銳中國市場推廣部總監林鐵、艾睿亞太區照明銷售總監吳秉彥等應邀出席并見證了此次簽約儀式。

浪潮集團是中國領先的信息科技產品和領先的解決方案服務商，擁有“浪潮信息”和“浪潮軟件”兩家國內A股上市公司和在香港聯交所上市的浪潮國際有限公司。2009年，浪潮集團在臨沂投資興建了專業從事LED照明應用產品的生產、研發基地，園區覆蓋面積300余畝，一期竣工112畝，擁有目前國內最大的專業生產LED照明室內外光源產品單體產房，具備年產1億盞LED照明產品的生產能力。浪潮集團計劃投資7.5億元，將臨沂光電產業基地打造成為國內最大、國際知名的半導體照明產品生產基地，并致力成為國內領先的行業整體節能方案供應商。浪潮集團副總裁兼浪潮照明總經理武立忠表示，浪潮與科銳長期以來一直保持著非常良好的合作關系，此次雙方戰略合作協議的簽訂，是中國自主品牌與國際先進技術的充分結合，雙方將進一步充分溝通和理解國內外LED照明市場的新趨勢和新需求，利用雙方的技術優勢，立足于綠色照明、智能照明和健康照明，合作開發替代性和適應性更強的LED照明產品，不斷推出滿足國內、國際市場需求的LED照明產品和解決方案。

科銳中國市場總經理唐國慶在致辭中提到，科銳作為全球LED外延、芯片、封裝、LED應用解決方案與化合物半導體材料為一體的著名制造商，具有在氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等方面獨一無二的材料技術與先進的白光技術。科銳照明級LED在亮度、光效、熱性能、壽命、可靠性方面均在業內領先，擁有可滿足各種照明應用領域需求的LED產品系列，可謂是應有盡有任你秀。今后，科銳將與浪潮照明攜手，利用雙方在照明領域的優勢，積極深入在市場拓展、品牌宣傳、技術創新等方面的緊密合作，共同推進中國半導體照明產業的繁榮發展。科銳也將繼續秉持“科銳芯，中國情”的市場發展戰略，竭盡全力地為合作伙伴以及客戶“智”造更大、更多的價值。

第2篇：半導體生產解決方案范文

NAND閃存可用于存儲消費電子產品中的數據和其他媒體內容，即使在電源關閉時也能保留信息。NAND制程尺寸的縮小，推動了該技術持續發展并不斷出現新的用途。25nm制程不僅是當前尺寸最小的NAND技術，也是全球最精密的半導體技術――這項技術成就將使當今的消費電子產品和計算設備能存儲更多音樂、視頻和其他類型數據。

該技術由英特爾和美光共同組建的NAND閃存合資企業IM Flash Technologies(簡稱IMFT)生產，單個25nm制程NAND設備的存儲容量達到8GB，為當前小巧的消費電子產品提供大容量存儲解決方案。其尺寸僅有167平方毫米――小到足以穿過光盤中間的孔，卻能存儲比光盤多10倍的數據(一張標準光盤可存儲700MB數據)。

通過對NAND研發的專注和投資，英特爾和美光大約每18個月將NAND的密度提升一倍，從而帶來尺寸更小、成本效益更高、容量更大的產品。IMFT從2006年就開始采用50nm制程技術生產，緊接著在2008年推出34nm制程技術。憑借今天公布的25nm制程技術，英特爾和美光合作推出了業內最小的半導體光刻技術，從而進一步加強了在制程和制造領域的領先地位。

英特爾公司副總裁兼NAND解決方案事業部總經理Tom Rampone表示：“通過持續投資于IMFT，我們不斷推出領先的技術和制造工藝，開發出成本效益最高、最可靠的NAND存儲產品，這將加快固態硬盤解決方案在計算設備中的廣泛應用。”

第3篇：半導體生產解決方案范文

美光科技是全球領先的先進半導體解決方案供應商之一。公司將DRAM內存、NAND閃存和 NOR閃存等基本存儲技術轉換為更具創意的解決方案，如存儲設備、模塊、多芯片封裝以及其他半導體系統。美光科技在全球的業務包括設計、制造和銷售這些解決方案，運用于計算機尖端領域、企業服務器和存儲、網絡、嵌入式、移動產品等領域。

存儲技術是美光科技的立業之本，構成了美光科技的核心競爭力。與同類乃至規模更大的半導體公司相比，美光科技所擁有的存儲專利技術排名第一。由于美光專注存儲器產品，它與客戶不存在競爭關系，這是它的最大優勢。

美光科技是一家很富有戰略眼光的IT公司，對全球新興市場情有獨鐘。多年來，美光科技緊盯中國市場。從2011年美光市場分布來看，美國本土僅占21%，歐洲占到11%。主要市場在亞洲，中國市場則重中之重。

美光科技于2001年首次進入中國，在上海創辦了美光半導體（上海）有限公司，并于2004年在北京和深圳設有辦事處，為整個中國市場提供企業、銷售和市場方面的服務。2007年，美光科技在陜西省西安市成立了在中國的首家生產工廠。美光科技在中國擁有近2300名員工。

此次，上海系統工程實驗室正式投入使用，對美光科技未來發展戰略而言，是一個重要的里程碑。美光科技始終以專業的應用產品和增值的存儲芯片行業經驗，致力于為客戶提供最尖端的解決方案。通過上海實驗室的投入使用，美光科技能夠為特定的設計和項目進行性能測試和優化，從而為客戶提供專業的數據和分析，憑此能夠與客戶進行更緊密的合作，縮短客戶產品的上市周期，為客戶的終端用戶提供更高質量的解決方案。

就中國市場而言，隨著“十二五”規劃中“三網融合”的鼓勵政策明確推出，中國的數字電視和機頂盒市場必將迅速增長。在網絡升級的同時，機頂盒功能勢必水漲船高，特別是對存儲技術的要求更為苛刻。就目前中國國家政策來看，三網融合仍以廣電系統為主導，所以機頂盒必定扮演更重要的角色，提供更多功能來對應三網融合的要求。新一代的機頂盒除了一般對外連線的網絡功能外，家庭內部的互聯互通性也應該是機頂盒的主要指標，讓機頂盒真正成為家庭娛樂、網絡、通信中心。美光科技的無線、嵌入式及系統兼容等部門將聯合運營上海實驗室，可以為涉及數字電視、機頂盒業務提供本土化服務。

第4篇：半導體生產解決方案范文

“到2012年底，用于手機的各類MEMS的全球收入將增至13億美元，與2007年的2.9億美元相比大幅增長，” iSuppli的MEMS董事兼首席分析師Jérémie Bouchaud 表示：“這種增長的主要驅動力是由于消費者對移動設備的先進的用戶界面的需求，如觸摸屏和方向檢測，因此在便攜式電子產品中廣泛安裝了加速計。 ”

飛思卡爾半導體在經過驗證的微機電系統（MEMS）技術的基礎上，日前推出一款高度先進的低功率傳感器，這是專為手持便攜式電子設備提供的技術。三軸MMA7660FC加速計讓用戶通過敲擊、震動或翻轉的方式下達指令，改進了手機、小家電和游戲的用戶界面。該器件還包括智能電源管理功能，有助于延長電池壽命。

飛思卡爾的經濟高效的低功耗加速計集成了眾多智能的運動功能，如方向、震動和敲擊檢測，可在緊湊的3mm × 3mm × 0.9mm封裝中進行喚醒/休眠檢測。該MMA7660FC可以在六個方向（左、右、上、下、前、后）定制垂直/水平座向。除了精確的手動控制之外， MMA7660FC可通過一個I2C接口與主系統處理器直接通信，實現通信的簡便性和靈活性。

MMA7660FC加速計旨在達到比當前市場已有的解決方案長5倍的電池壽命， 實現連續運轉。可配置的節能模式和一個電源選擇功能可通過在8種采樣率中任意選擇，幫助設計人員達到最佳的電流消耗。通過自動配置的自動喚醒/休眠功能，可降低系統級功耗，不受主處理器的干預或輪詢干擾。MMA7660FC加速計以用戶可配置的輸出數據速率提供向數字值的轉換，大幅節省電源電流和功率。

“隨著消費者喜好的不斷變化，在便攜式電子設備中采用先進的加速技術已從奢侈演變成為必須 ” 飛思卡爾副總裁兼傳感器與制動器解決方案部總經理Demetre Kondylis說， “通過飛思卡爾的MMA7660FC加速計，便攜式電子產品開發者現在可以將方向、撞擊和震動檢測集成到一個器件，同時延長電池壽命，被更廣泛的消費者使用。 ”

MMA7660FC加速計的關鍵應用包括便攜式消費設備如手機、PDA和數碼相機。其他應用還包括電腦和外設的沖擊檢測和運動控制、醫療和體育應用的活動監測，游戲和玩具的方向和自由落體檢測。

特性包括：

帶有I2C的±1.5g三軸數字加速計

小尺寸3mm×3mm× 0.9mmDFN封裝

低功耗

關閉模式： 0.4μA

待機模式： 2μA

主動模式： 47μA，每秒采樣一次

可配置數據輸出速率：1-120次采樣/秒

可為低功耗配置自動喚醒/休眠功能

為垂直/水平功能配置方向檢測

六向：左、右，上、下、前、后

動作檢測，包括震動和敲擊檢測

可靠的設計、高抗震性（承受可達10,000g的沖擊）

開發支持、價格和供貨情況

MMA7660FC傳感器現已上市，10,000件訂貨的建議零售單價是1.39美元。

為了縮短開發周期，飛思卡爾提供的RD3803MMA7660FC 是一個全面的工具包，包括評估板和子板、電腦應用和相應的關聯設備。該工具包的建議零售價為119美元。對于原型開發階段的客戶，子板也可單獨作為KIT3803MMA7660FC，其建議零售價為35美元。

飛思卡爾是一家領先的高容量傳感器供應商，具有廣泛的加速計、壓力和接近觸摸傳感器產品系列。隨著近30年基于MEMS傳感器的創新，飛思卡爾將其大量高質量的汽車應用傳感器生產經驗，用于不斷滿足日益增長的消費和工業市場需要。欲了解更多信息，請訪問/sensors.

新聞

飛思卡爾用先進的智能計量技術助力MeteringChina大會

嵌入式領導者展示五款綜合計量平臺，為智能電網應用提供廣泛的半導體產品

為幫助促進全球電網的創新，飛思卡爾半導體在5月26至28日舉辦的MeteringChina大會暨展覽會上展示了公司的最新智能計量平臺。

飛思卡爾展示了各種智能計量技術，如經濟高效的電表、基于電力線調制解調器（PLM）的自動抄表（AMR）、以及基于ZigBee Smart Energy技術的無線AMR解決方案。飛思卡爾系列產品的目標計量應用包括電力能耗測量、煤氣、水和熱能的氣體或液體流量計、用戶界面、通過電力線調制解調器的最后一英里通信（last-mile communications）以及家域網能量網關。

關思卡爾智能計量解決方案

第5篇：半導體生產解決方案范文

DesignSparkMechanical克服了潛在用戶所面臨的兩大準入壁壘：過高的成本，以及學習傳統3DCAD工具所需花費的大量時間。Mechanical不僅免費，而且其簡單易用的特性，意味著工程師和進行產品開發的其他人員能在幾分種內完全精通該軟件，無須像傳統3DCAD軟件那樣花幾周或幾個月時間學習掌握。

該軟件整合SpaceClaim直接建模技術的功能和易于使用的特性，并提供大量的RS標準零件庫。這種“直接建模”的方法與傳統的基于特征或參數的3DCAD軟件完全不同。該軟件運用簡單的手勢實現實時修改和即時反饋，使工程師和其他人能夠創建幾何模型，并輕易地以3D形式探索創意和產品概念。除了運用常見的Windows快捷鍵如剪切/粘貼、撤銷/恢復等功能之外，所有的基本設計都可輕松完成，只需使用該軟件的四大基本工具——拉、移、填、聯，這對新用戶來說非常直觀。該軟件還可在產品開發程序中用作3D補充工具，以創建初期概念設計，例如與現在已在使用的3DCAD工具同時使用。該軟件允許在數秒內進行

修改和增補，從而消除初期設計過程中的瓶頸，無須等待CAD部門使用傳統3D工具對設計進行修改。3D設計也可以標準文件格式STL進行輸出，而STL文件可以直接用3D打印機打印，迅速進行原型構建和計算機輔助制造，并能通過RSComponents網站迅速獲取物料單（BOM）報價。該軟件還能從DesignSparkPCB等任何PCB設計工具中，以IDF格式輸入電路布局文件。

RSComponents

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面向家電和嚴苛應用的工業級32位微控制器

飛思卡爾推出全新的5VKinetisE系列微控制器，可在惡劣的電磁環境中實現高性能，FreescaleFreedom開發平臺和廣泛的支持生態合作體系為其提供支持，可實現快速開發。

這款5VKinetisE系列微控制器基于ARMCortex-M0+處理器，具有強大的系統電磁抗噪能力，是洗碗機、冰箱、家庭和樓宇控制系統、電機控制風機、工業轉換器以及通常在高噪聲環境中運行的其他設備等應用的理想選擇。利用這些器件的耐用設計和32位處理能力，系統設計人員可以只采用一個器件，而不是以前所需的多個MCU。此外，大間距封裝選件和高靜電放電保護性能支持單層板設計，減少其他電路保護組件的需求，從而降低系統成本。

飛思卡爾還提供硬件功能（基于KinetisE系列MCU）和預認證、容錯軟件程序，幫助客戶提供符合IEC60730B級安全標準的家用電器，該標準是歐洲市場的強制性標準。

KinetisKE02MCU特點：

EMC和ESD保護特性，提供強大的抗噪性能，符合工業級的可靠性和溫度要求。

卓越的電快速瞬變脈沖群/靜電放電（EFT/ESD）性能。

閃存、RAM、寄存器、看門狗和時鐘測試。

工作電壓：2.7～5.5V；環境溫度范圍：-40℃～+105℃。

最高20MHz的ARMCortex-M0+內核。

單周期32位×32位倍增器。

單周期輸入/輸出接入端口。

高達64KB的閃存。

256B的EEPROM。

最高4KB的RAM。

FreescaleSemiconductor

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PaladiumXPI驗證平臺大大提升軟硬件聯合驗證效率

為了進一步縮短半導體和系統制造商的產品上市時間，Cadence設計系統公司推出PaladiumXPII驗證計算平臺，它作為系統開發增強套件的一部分，可顯著加快硬件和軟件聯合驗證的時間。PaladiumXPII平臺是PalladiumXP仿真系統的更新產品，最多可以將驗證性能再提高50%，更將其容量擴展至23億門。通過降低功耗并提高容量，客戶現在可以在更小的系統配置上運行更多的測試，從而降低總體擁有成本。Cadence同時宣布增加8個新型移動和消費電子產品協議用于支持硬件加速器。隨著對更早、更快速和更準確的軟/硬件聯合驗證需求的不斷增加，Cadence圍繞PalladiumXP擴展了其系統開發套件的功能，包括：結合了Cadence虛擬系統平臺（VirtualSystemPlatform）和PalladiumXP硬件加速系統的混合技術，最多可以為嵌入式OS驗證提供高達60倍的性能加速，并且使軟/硬件聯合驗證的性能提高10倍；為系統環境的高級虛擬化提供的嵌入式測試臺，提供用戶可以在流片之前驗證外設軟件驅動程序，加快芯片出廠后的四通驗證和收斂速度。

Cadence

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意法半導體推出新開發工具豐富STM32F4開發生態系統

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）了重要的新開發工具和嵌入式軟件組成的強大的STM32F4開發生態系統，同時還宣布2013年初推出的STM32F4新微控制器已投入量產。

開發生態系統包括意法半導體的新STM32探索套件和STM32F4x9全功能評估板以及軟件解決方案，例如STM32-JAVAJava和基于SeggeremWin解決方案的STemWin免費圖形棧。利用STM32F4x7/4x9的LCD-TFT控制器和圖形專用Chrom-ART加速器，圖形棧可大幅提升圖形處理性能。意法半導體同時還提供先進的音頻IP內核，包括編解碼器和聲音處理算法。此外，意法半導體合作伙伴也提供大量的解決方案，包括IARExperiment！磁強計和游戲控制器開發工具以及RaisonanceEvoPrimer開發生態系統。Atollic、IAR、Keil/ARM、Raisonance和Tasking為生態系統提供標準的開發環境。

目前即將投產的增強型STM32F429/439系列配備性能最高的180MHzARMCortex-M4處理器內核，使用工業標準的性能評測工具測試，具有225DMIPS（DhrystoneMIPS）和608CoreMark（EEMBCCoremark性能基準評測）的優異表現，這歸功于意法半導體的自適應實時存儲加速器（ARTAccelerator），此項技術實現從閃存執行代碼零等待狀態。新微控制器提供高達2MB的雙區閃存，準許安全在線系統升級。此外，新微控制器還配備意法半導體獨有的Chrom-ARTAccelerator圖形加速器和TFT液晶控制器，讓客戶在圖形處理市場競爭中占據優勢。

STM32F427/437系列微控制器也即將量產，升級到180MHz處理器內核、雙區閃存，與STM32F429/439的區別是沒有配備TFT液晶控制器，其他功能沒有差異。

STM32F4全系產品均具有極高的能效，有助于簡化移動便攜設備設計，延長電池使用壽命。意法半導體的先進的90nm制造工藝結合先進的研制方法，可最大限度地降低工作模式和省電模式的耗電量。STM32F427/37和STM32F429/39的耗電量極低，在180MHz時僅260μA/MHz（典型值），停止模式下僅100μA（典型值），是上一代STM32F4產品的三分之一。作為入門級高性能微控制器STM32F401在84MHz時取得137μA/MHz優異能耗比，在停止模式時僅為11μA。

STMicroelectronics

電話：010-5797-9928

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Pericom擴展移動平臺連接解決方案

Pericom公司近日推出一系列全新轉換器和電源管理產品，可以滿足移動和相關應用中最新CPU芯片組的先進連接需求。新的電源管理產品系列借助其特有的功能為移動平臺控制電壓分配，新的轉換產品專為Thunderbolt、USB、HDMI/DP（DisplayPort）轉換應用而進行了優化。這些產品是：PI3PD22920-帶有線性轉換和主動式低電平控制的電源管理負載開關；PI3PD22919-帶有線性轉換和主動式高電平控制的電源管理負載開關；PI3TB212-低功率運行的Thunderbolt/HDMI/DP全雙工轉換器；PI3WVR12612-帶有附加DDC（數據顯示通道）轉換的HDMI/DP寬電壓范圍信號轉換器；PI3WVR12412-HDMI/DP寬電壓范圍信號轉換器；PI3USB102E-帶過電壓保護功能的USB信號轉換器。

其中，兩款新的電源管理負載開關可在移動平臺上對上電電壓進行排序，以此來幫助降低電池能量消耗。

新的10.3Gb/sThunderbolt高速轉換器專為從圖形處理器路由信號到一個平臺連接器或者終端點而設計，它可以對主Thunderbolt數據通道進行多路復用或去復用成為單獨的信號。該轉換器包括兩個10.3Gb/s全雙工數據通道，可以接受DP和HDMI信號，并提供了極低的功率和信號衰減，以保持高速信號完整性和系統性能。

兩款新的HDMI/DP高速轉換器能接受一個非常寬的信號范圍，即使外部信號小于最佳值，它也能夠讓平臺的視頻流運行。

Pericom

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提供123種預設計觸覺效果的觸覺驅動器

DRV2605是一款可簡化為消費及工業類產品添加逼真觸覺反饋效果的觸覺驅動器。該DRV2605是唯一一款預加載具有123種獨特觸覺效果的庫的偏心轉子馬達（ERM）及線性諧振執行器（LRA）觸覺驅動器，該庫由觸摸反饋技術的領先開發商及授權商Immersion設計并提供許可證。此外，DRV2605還采用智能環路架構，與同類解決方案相比，不但可將啟動及制動時間縮短一半，實現2倍的振動強度，還可將功耗降低50%，延長電池使用壽命。

DRV2605的主要特性與優勢：

降低的系統復雜性：預加載Immersion觸覺效果庫可提供各種獨特的差異化觸摸屏反饋觸覺效果，為用戶提供更加滿意逼真的用戶體驗；

音頻至觸覺模式：可自動將音樂、電影或游戲音頻轉換成觸覺效果，該音頻模式可添加振動低音增強功能，幫助用戶充分感受和體驗音視頻內容；

智能環路架構：可為ERM與LRA提供自動過驅動及制動功能，其不但可簡化軟件編程，還可將啟動及制動時間縮短50%。LRA的自動諧振跟蹤功能能夠以同類競爭解決方案一半的功率實現雙倍的振動力。此外，自動執行器診斷及水平跟蹤特性還可在各種環境條件下實現一致的加速；

最小的解決方案尺寸：DRV2605的面積僅為1.5mm×1.5mm，可為設計人員創建空間有限的便攜式應用提供業界最小的封裝；

完整的觸摸解決方案：DRV2605能與TI觸摸屏控制器系列的任何產品結合，創建完整的觸摸屏解決方案。

DRV2604與DRV2605觸覺驅動器同類，具有相同的內核、性能以及低功耗特性，但它不具有音頻至觸覺模式以及Immersion觸覺效果庫。

TexasInstruments

電話：800-820-8682

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超低抖動MEMS振蕩器

4HMEMS振蕩器擁有一個差分的LVDS/LVPECL輸出，具有極低的相位抖動（100fs@1.875-20MHz和亞300fs@12kHz-20MHz），滿足高性能網絡應用對低抖動芯片組的需要。集成的頻率裕量（frequencymargining）設定功能使客戶能夠在業界采用一個技術技巧作為“額外PPM時鐘”。這一技術時鐘系統處在一個稍微更高的頻率，允許OEM廠商降低誤碼率，并能減少網絡應用的封裝損失。與只提供固定頻率的競爭性MEMS器件不同，該器件允許數以百計的偏頻，它們會在達到625MHz的任何基礎頻率選擇之后——甚至在最終生產系統中產生。這使得設計人員能夠加快開發進程和優化系統性能。4HMEMS振動器適用于多種封裝尺寸，包括更小的3225（3.2mm×2.5mm），以節省密集部署應用中的板空間和成本。

4HMEMS振蕩器利用IDT專有的壓電MEMS（pMEMS）諧振器技術，可提供一個擁有優異性能和可靠性的高頻率源。它提供了優于石英產品40倍的可靠性，無擾動、無零時故障、對電磁干擾（EMI）有更高抖動阻力，并具有出色的抗沖擊和抗振性，這使4HMEMS振蕩器成為傳統的基于石英振蕩器的一個理想的升級解決方案。

IDT

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高性價比入門級示波器

TBS1000系列入門級示波器，為電氣工程師、教育工作者和愛好者提供了一種適合廣泛電子測試應用的經濟適用、可靠和功能齊全的工具。

TBS1000系列起價僅人民幣4340元，這個價格使得教育工作者有條件在每個實驗課桌上都擺放一臺示波器。這個價位的示波器可以使愛好者和小發明家有條件享受泰克的可靠性和優秀性能。這一系列示波器由泰克公司設計生產，能夠以1GS/s或500MS/s采樣率和3%直流增益精度（可低至2mV）提供卓越的性能與精度，保修期為5年。

與先前的TDS1000-EDU系列示波器相比，TBS1000系列提供包括25MHz和150MHz型號在內的更多帶寬選擇。新的波形數據日志記錄功能讓用戶能夠節省用于將波形觸發到USB閃驅的時間。另一個增強是波形極限測試，它讓用戶能夠監測信號變化和輸出成功/失敗結果。TBS1000系列基于TDS2000系列示波器所用的同一專有技術，并包括相同的多用途觸發、自動測量、USB連接和FFT功能。為滿足教育工作者的需求，每個TBS1000系列示波器都包括一張教育資源CD，提供廣泛的實驗室練習、教師指南以及關于示波器和探針使用的入門讀本。

Tektronix

第6篇：半導體生產解決方案范文

使用無應力拋光設備制造以二氧化硅為基體的空氣穴(橋)互連結構有諸多優點。其制程簡單，可以使用傳統的二氧化硅介電質及大馬士革工藝，因此不需要開發新材料和新制程。該制程對于窄的銅線和極小的互聯結構沒有任何損傷，具有自動對準功能，不需要硬光掩膜，并只在小線距區域選擇性的形成空氣穴，而不在大線距區域形成空氣穴，這樣既能在小線距區域提供低于2.2的有效超低k特性，又能給互連結構提供出色的機械強度及良好的散熱特性，以此抵擋封裝時帶來的機械壓力，并解決器件運行時的發熱問題。

“無應力拋光的優點是顯著的，”盛美半導體設備(上海)有限公司創始人，執行總裁王暉稱，“通過一臺將無應力拋光制程、熱氣相蝕刻制程，以及低下壓力化學機械平坦化制程整合在一體的拋光設備，我們能夠成功解決小尺寸(

在無應力拋光設備中，銅互聯結構的晶圓先通過低下壓力化學機械平坦化制程拋光，利用終點檢測儀確保150nm左右的銅膜厚度，以保證下層電介質的結構不受到損傷；此后晶圓先送人刷洗腔去除大顆粒；再進入空間相位交變兆聲清洗腔去除小顆粒和氧化物；接著采用非接觸式銅膜厚度測量儀，測出剩余銅膜的厚度；然后將晶圓移人無應力拋光腔，根據先前測量的剩余膜厚值，精確的選擇性的去除凹槽外的銅直至阻擋層，緊接著在邊緣清洗腔內進行邊緣清洗；清洗后的晶圓經過預熱后進入熱氣相蝕刻工藝腔內對阻擋層進行蝕刻；最后通過設備前端模塊傳輸回硅片盒。

電化學無應力拋光原理是被客戶驗證過的有效技術，其能確保拋光過程中對銅和介電質材料結構無任何損傷。基于智能拋光系統，該系統整合了晶圓運動控制、智能拋光電源和拋光液供應系統，因為只有拋光液與銅互聯結構表面接觸，無應力拋光制程能夠控制全局銅膜膜厚和凹陷，不產生侵蝕以及介質層與阻擋層也不會產生形變，最終消除由機械應力對銅/超低k介質產生的損傷，有效解決銅/超低k介質互聯的整合問題。

“無應力拋光技術的問世代表著銅/超低k介質互聯的整合制程取得了重大突破，特別是在以二氧化硅為基體的空氣穴互聯結構的應用解決了三維封裝TSV遇到的發熱難題。”王暉補充道。.

這是繼今年五月盛美贏得韓國存儲器制造巨頭的第一臺Ultra c兆聲波清洗設備訂單之后，該公司推出的第二個產品。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(SAPS)，Ultra c無需用高濃度的化學藥液，即可實現優越的顆粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。

Ultra C定位于高端的清洗工藝。通過客戶端大生產線驗證，經Ultra c清洗后，對65nm及以上顆粒的顆粒去除率PRE能達到96％，對4nm至65nm之間顆粒PRE能達到74％，單道清洗后的材料損失控制在0.2A之內，而競爭對手只能做到65nm及以上顆粒PRE為84％，44nm至65nm之間顆粒僅為13％，可見其清洗效果顯著優于其它與之競爭的技術。在45nm技術節點，Ultra c的單道清洗將生產成品率提高了1.3％。Ultra c是柵極刻蝕后清洗、光掩模前清洗、離子注入后清洗、氧化前清洗、刻蝕后清洗、金屬布線前清洗等工藝的理想解決方案。

王暉說，“這臺設備的訂單證明市場認可了我們的SAPS清洗技術，在器件制造工藝中，越小的技術節點對材料流失的工藝參數要求越高，并且影響最終成品率的特征顆粒尺寸趨小，因而更難以清洗。我們的SAPS聲波清洗技術已被Ic制造業巨頭接受，成為去除這些納米級顆粒的可行方案。在45nm及以下技術節點，Ultra c將成為取代現有清洗技術的突破性技術。”

第7篇：半導體生產解決方案范文

據報道，2007年世界電子產業產值為1.92萬億美元，比上年增長8％，預計2008年將續增7％，達2.04萬億美元。世界電子產業這兩年的發展都在較高的個位數，令人滿意。

我們以最常見的WSTS預測世界半導體市場數據與之相比較，2007年兩者完全符合，上下兩年稍有差別，說明統計是有所依據的。再以2007年整個數據作分析，其中各項產品在整個產值中所占比重依次是：(1)IT解決方案／服務占22.2％，(2)計算機和外設占19.7％；(3)通信設備占13.7％；(4)半導體占13.4％；(5)消費電子占10.5％；(6)電子元件占9.6％；(7)其他整機占5.8％；(8)顯示器件占5％。IT解決方案／服務居首，占有最重要的位置，我們也看到了電子產業軟化的發展趨勢，也反映了這個統計與常見撇開軟件不計的做法大相徑庭，有其統計特色，符合電子產業的發展。IBM是這樣最具代表性的公司，無怪solution/service耳熟能詳，幾乎聽出了繭子。其次，表中把顯示器件與半導體，電子元件相并列，作為單獨一項進行統計，提高了顯示器的地位，它的發展速度在各類產品中是最快的。可見，今天已完全應該把顯示器件和半導體集成電路一樣，作為電子產業的基礎來看待，再不能用落伍的老眼光看它。

在各類整機產品中，消費電子盡管發展較快，但它的地位仍次于電子計算機和通信設備而居第三。因此，今天我們應該重視消費電子的發展，但還不能放棄電子計算機，它不但產值大，幾乎是前者的一倍，而且近年發展速度維持在8％，堪稱穩定。

第8篇：半導體生產解決方案范文

食源性致病菌系統解決方案

樣品前處理：病原微生物樣品核酸提取純化

Life Technologles提供了針對不同樣品類型及應用需求的核酸提取試劑盒，包括直接裂解法PrepMan Ultra試劑盒，過濾裂解法PrepSEQRapidspin試劑盒，磁珠法P repSEQ磁珠提取試劑盒。LifeTechnologles推出的MagMax核酸制備系統，結合PrepSEQ磁珠提取試劑盒，使核酸純化過程，更簡捷、準確、快速。

病原微生物快速檢測

Life Technologies公司在全球最先進的熒光定量PCR平臺上，基于TaqMan專利技術，研發了一系列病原微生物檢測試劑盒，獲得AOAC以及AFNOR的認證，可以測試包括沙門氏菌、單增李斯特菌及大腸桿菌0157等常見致病菌。

病原微生物的鑒定與分型

Life Technologies公司的MicroSEQ微生物鑒定系統利用最新一代毛細管基因分析平臺，通過測序的原理比較DNA序列，可以在5小時內實現細菌和真菌的鑒定，無須測前掌握待檢微生物的信息，無需革蘭氏染色，判斷客觀，準確，穩定。

Life TechnoIogles的lon Torrent個人化操作基因組測序儀，采用革新的半導體測序技術，通過密布于半導體芯片上的微反應孔和大規模的并行芯片感應器，組合獨特的微流體機械和流體設計，可以在2小時內完成測序，獲取10Mb到1Gb以上的高準確度序列，快速進行微生物的鑒定及溯源。

檢測技術的發展及應用

11月24-26日，Life Technologies公司在三亞舉辦了“生命科學新技術在食品安全中的最新應用進展”研討會。研討會上各位專家學者分享了食品安全領域的最新理念，探討食品安全檢測領域的最新技術，展示尖端技術為現實生活所帶來的健康保障，以及所創造的產業新機會。會議期間，本刊記者有幸采訪了中國疾控中心營養與食品衛生研究所首席專家劉秀梅女士、云南畜牧獸醫科學研究院院長李華春、LifeTechnologies大中華區總裁Kadia博士和Life Technologies食品安全及動物健康全球高級總監Nir Nimrodi先生，以下是采訪的內容。

記者：微生物檢測一直保持著很快的發展速度，但隨著人們食品安全意識的日益提高，檢測速度和檢測效率也成為大家關注的熱點。Life Technologies作為生物科學的杰出者，在這些方面起到了怎樣的表率作用?

Nit Nimrodi：我們對檢測速度的要求越來越高，但是在做到快速檢測的同時，絕對不會放棄對檢測結果可靠性的追求，我們會始終確保整個食品供應鏈的高質量。傳統檢測一般采取微生物培養法，這種方法往往需要花幾天的時間。另一種方法是用抗體測定法比微生物培養法的速度要快了一些。第三種方法是Life Technologies的分子方法，該方法將人類基因學研究的結果應用到了食品安全的檢定當中，在中國和全世界范圍內都是最領先的方法。在疫情爆發的時候，我們可以通過基因測序來快速判斷污染源，根據微生物的種類和具體的食源，分子技術是完全可以做到快速檢定的。某些情況，在8個小時之內就能得到結果。

Siddhartha Kadia：Life Technologies每年投入20億人民幣，用來進行新產品的開發，以及針對現有產品改造升級，以便讓更多的產品能夠滿足更快、更有效、且成本更低的檢測要求。

記者：今年5月份，德國出現第一例大腸桿菌的病例，隨后波及到歐洲的17個國家，危害巨大。LifeTechnologies作為一個國際性的企業，對此的反應是什么?

Nir Nimrodi：從今年5月22日到6月18日，在德國及北歐約有3000人感染了大腸桿菌。大腸桿菌很常見，在我們日常食用的牛肉和水體當中普遍存在，但是這次德國爆發的大腸桿菌菌株，毒性及致命性很強。Life Technologies使用目前世界上測序速度最快的基因組測序儀――半導體測序儀Ion Torrent PGM在3小時內就把這次大腸桿菌的菌株進行了準確的測定。測定結果經過多次的重復試驗，一再得到肯定的確認，菌株的獨特性也全都得到了表現。兩天后，LifeTechnologies又開發出了全套的分子診斷試劑盒，投放到市場中。Life Technologies在拿到樣品的5天后，給歐洲的幾個實驗室提交了全套的分子診斷的試劑盒和仝套的解決方案，讓實驗室能夠快速完成對樣品的監測和鑒定的工作。

記者：微生物污染的危害如此嚴重，僅靠事故發生后的應急舉描是遠遠不夠的，問題必須從根源上解決，未來應如何做好食源性疾病的防制工作?

Nit Nimrodi：食源性疾病將來必定是向好的方向發展。世界各國政府，特別是中國政府，都為進一步減少食源性疾病設定了很多目標，公眾、媒體、政府和食品生產企業對于控制食源性疾病的關注越來越多，采取的措施也更加有力。微生物檢查和測試的手段和技術越來越多，并擁有越來越多的工藝和步驟，能夠切實的減少和預防食源性疾病的發生。在食品的整個生產過程中，可以去檢測的環節是很多的，但大量重要的檢測都應用在食品的加工和銷售環節。未來在食品生產的其他環節也應該加強安全檢測。

李華春：要做好食源性疾病的防制工作，肯定要依賴于現在的診斷檢測技術，早期發現疫病，進行快速準確的診斷檢測，盡快處理疫病，保障食品安全。

記者：食品安全包含的內容和涉及的領域越來越多，從檢測技術方面來講，目前的發展趨勢是什么，對LifeTechnologies而言，未來有什么樣的解決方案?

Nit Nimrodi：Life Technologies的技術趨勢及解決方案主要取決于客戶的需求。Life Technologies會不斷和有關政府部門、食品的生產加工企業去接觸，深入了解食品安全檢測的發展趨勢。目前就檢測而言，主要有兩大需求：首先，檢出速度的要求越來越高。未來的解決方案會超出生物科學的領域，半導體技術和其他些納米技術都會逐漸應用到食品檢測。而且在技術創新來源方面，不再只是歐美國家，會有越來越多的創新技術來自中國。其次，檢測產品會越來越普及。類似這樣的簡單檢測技術和檢測工具，每個人都能夠擁有并使用，讓將來食品安全檢測更加廣泛有效。

第9篇：半導體生產解決方案范文

風河針對賽靈思“Zynq-7000”可擴展式處理平臺提供VxWorks操作系統平臺以及Workbench支持，采用該平臺的客戶可充分獲得風河世界級全球支持及服務的協助。賽靈思“Zynq-7000”可擴展式處理平臺內建以ARMCortex-A9處理器為基礎的系統單芯片，除了兼具高性能與低功耗優勢外，也同步結合了FPGA所帶來的彈性和可擴充性。風河為“Zynq-7000”可擴展式處理平臺所提供的長期硬件支持，對于位處航天、國防、工業、醫療、網通等應用市場的客戶來說格外重要；包括軟件無線電以及其他軍用通信技術在內的各類應用，均可透過將高性能網絡設備與高速處理能力同時整合于工業控制系統中而得以實現。

面向All-Programmable：賽靈思Vivado設計套件登場

賽靈思以IP及系統為中心的新一代顛覆性設計環境Vivado設計套件，致力于在未來十年加速“AllProgrammable”器件的設計生產力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和I/O的設計速度，而且還可提高可編程系統的集成度和實現速度，讓器件能夠集成3D堆疊硅片互聯技術、ARM處理系統、模擬混合信號和絕大部分半導體IP核。Vivado設計套件突破了可編程系統集成度和實現速度兩方面的重大瓶頸，將設計生產力提高到同類競爭開發環境的4倍。Vivado設計套件包括高度集成的設計環境和新一代系統到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數據模型和通用調試環境基礎上。賽靈思構建的Vivado工具將各類可編程技術結合在一起，可擴展實現多達1億個等效ASIC門的設計。

Altera了基于FPGA的視頻分析解決方案

Altera面向監控系統數字視頻錄像機和網絡視頻錄像機的四通道標準清晰度視頻分析解決方案。此解決方案支持用戶使用一片FPGA同時分析四路D1480p/30fps視頻通道，用戶可以在現有SD監控投入上迅速高效的增加功能，不需要購買集成了分析功能的新攝像機。Altera的視頻分析解決方案包括低成本、低功耗CycloneIVFPGA，以及Eutecus的多核視頻分析引擎IP內核，它在FPGA中完成分析功能。與DSP或者傳統的基于服務器的方法相比，這一解決方案支持設計人員采用單片FPGA來替代多個DSP處理器，從而降低了成本，而功耗不到3W，適合用戶設計實現多種應用，包括，銀行、教育、城市、工業、政府和車流量監控等系統。

Enea將EneaLinux加入到操作系統解決方案中

Enea于日前推出EneaLinux，同時了可滿足下一代網絡基礎架構需求的補充性創新技術。EneaLinux是基于Yocto的Linux發行版，可使用定制服務與支持。此外，Enea還將一系列的技術創新，以在基于Linux的解決方案中實現實時特性，從而提高Linux在網絡基礎架構中的性能和適用性。Linux和Enea的RTOS之間采用一致的API，使得EneaLWRT（輕型運行線程）非常適用于需要提前開始開發、稍后再決定在RTOS還是Linux上部署的情況，或適用于在RTOS和Linux兩者上并行開發和部署的情況。

SiliconLabs靈活易用的32位混合信號MCU

SiliconLaboratoriesPrecision32單片機系列產品，基于ARMCortex-M3處理器，產品型號為32位SiM3U1xx和SiM3C1xxMCU，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。通過提供高度集成的靈活架構，以及豐富的外設集、超低功耗和可免費下載的基于Eclipse開發工具，Precision32系列產品適用于便攜式醫療裝置、銷售終端外設、電機控制、工業監控、條碼掃描儀、光學觸摸屏接口、傳感控制器和家庭自動化系統等。Precision32系列產品由于有高度的外設集成，節省物料（BOM）成本可達1.34美元。目前許多32位MCU缺乏一定的架構靈活性，尤其是引腳和外設位置分配，更加大了產品設計難度，Precision32可完全自定義I/O系統和引腳位置分配，提供了靈活的方案。

TI更高性能的TMS320C665x多核處理器

德州儀器推出三款基于KeyStone多內核架構、采用TMS320C66x數字信號處理器系列的最新器件。此低功耗解決方案整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現實時高性能。憑借TMS320C6654、TMS320C6655以及TMS320C6657多內核DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。C665xDSP外形21mm×21mm，可支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產品的發展。每萬片建議零售價起價不足30美元。

模擬IC/元器件

Picor新品Cool-PowerPI3106隔離型DC-DC轉換器提供突破性的功率密度

VicorCorporation推出最新PicorCool-PowerPI3106隔離型DC-DC轉換器，該轉換器以一個高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率，其功率密度達到前所未有的334W/in3。Cool-PowerPI3106的推出，將現有Cool-Power系列產品應用對象從48V的通信類應用擴展至24V的工業和28V的軍事應用。Cool-PowerPI3106采用先進的零電壓開關架構和控制，配用最新型的平面磁元件，使用超高密度的電源系統級封裝。這一高密度的封裝平臺可以方便優化PCB布局，為設計者提供采用多樣化冷卻技術的機會，而且可以保護電路元件免受各種機械和環境因素的影響，提高其可靠性。

安森美半導體推出高能效無線充電IC

安森美半導體推出創新的功率MOSFET集成電路NMLU1210，用于手機、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器、數碼相機及全球衛星定位系統設備等便攜產品的無線充電應用。NMLU1210是一款20伏N溝道全橋半同步整流器，集成了支持3.2A工作的雙肖特基勢壘二極管和兩顆典型導通阻抗為17m?的MOSFET，將導電損耗降至最低，并大幅提升充電系統的能效。NMLU1210采用超低電感、高熱效率的封裝，專門針對便攜電子產品的電源管理任務進行了優化，適合用于空間受限的應用環境。工作結點溫度范圍為-55℃至125℃。

Vishay高性能SMD雪崩整流器

Vishay推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間于一身，適用于開關電源、HID點火驅動和工業鎮流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA，在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ，正向電流為1.0A，在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。

消費電子

TI音頻電容式觸摸BoosterPack使微處理器實現新功能

德州儀器宣布基于C5000超低功耗數字信號處理器的音頻電容式觸摸BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸BoosterPack(430Boost-C55audio1)是一款面向建議售價4.30美元MSP430LaunchPad開發套件的插件電路板，也是TI首款DSP完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備DSP編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的一種選擇，可充分滿足MP3播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。

意法半導體展示全球性能最強的終極家庭網絡平臺Orly

意法半導體STiH416是迄今性能最強的家庭網絡SoC，代號為Orly，采用28納米制造工藝。STiH416整合了寬帶互聯網和廣播電視接收功能，能夠處理密集運算任務，包括ARM雙核應用處理器和專用圖形引擎，消費者可以獲取大量高價值內容和互聯網娛樂以及個人數據。新產品可以支持真正的多屏幕體驗，具有實時轉碼功能，能夠無縫且不間斷地傳輸數據至智能手機、平板電腦大尺寸電視等多種消費性電子產品，以最小的功耗實現優異的性能。STiHl416采用35mm*35mm封裝，預計2012年下半年開始量產。

賽普拉斯助力Xperiasola智能手機實現“浮動觸摸”導航功能

賽普拉斯半導體公司宣布其TrueTouch控制器助力索尼移動通信全新熱門Xperiasola智能手機實現“浮動觸摸”導航功能，可帶來神奇的網頁瀏覽效果。Xperiasola的浮動觸摸是全球首款可讓用戶通過單個手指懸停在屏幕上方、無需實際觸摸屏幕就能像移動光標一樣進行導航的手機。一旦找到所需的鏈接，就能高亮顯示，簡單單擊后就能加載頁面。這樣即可緩解手機屏幕上鏈接特別小、很難訪問的常見問題。此外，該技術還能使用戶即便戴著非常厚實手套的情況下也能完美地操控Xperiasola，在寒冷天氣里這是一項對于用戶而言極其方便的功能。

Synopsys音頻IP子系統為您節約設計時間

Synopsys推出用于SoC設計的一套完整的、集成化硬件和軟件音頻IP子系統DesignWareSoundWaveAudioSubsystem。此子系統的亮點包括：預先驗證過的硬件及軟件子系統顯著減少了設計和集成工作量，同時降低了設計風險并縮短了產品上市時間；完整的、集成化軟件環境可確保無縫地嵌入到主應用；全面的軟件音頻編解碼庫，支持Dolby、DTS和SRSLabs的最新音頻標準；模擬音頻編解碼器以96dB的動態范圍為線路I/O、麥克風、揚聲器和耳機提供高品質連接；配置完整的音頻IP子系統可在幾小時內完成。支持具有24位精度的從2.0到7.1聲道音頻流，滿足數字電視、機頂盒、藍光光盤播放機、便攜音頻設備及平板電腦等多樣化音頻應用的需求。

愛特梅爾XSense柔性觸摸傳感器引領下一代觸摸屏設計

愛特梅爾宣布向指定客戶提供革新性基于薄膜的高度柔性觸摸傳感器XSense的樣品。XSense觸摸傳感器以專有的卷式(roll-to-roll)金屬網格技術為基礎，能夠實現更薄的傳感器疊層，具有優異的性能和出色的光學透明度，為現有觸摸傳感器提供高性能替代方案。設計人員現在能夠得益于XSense完美無瑕的觸摸性能、增強的抗噪能力、較低的阻抗和功耗，以比目前市場替代方案更低的總體系統成本，將獨特的觸摸概念集成到功能設計中。OEM廠商能在此基礎上為智能手機、平板電腦、超極本和眾多新型觸摸產品開發出更大、更輕、更光滑的無邊弧形觸摸屏設計。