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第1篇：半導體設備行業研究范文

關鍵詞:半導體制造系統 預防性維修 役齡回退參數 維修周期

中圖分類號: TNT10文獻標識碼:A 文章編號:1007-3973 (2010) 01-089-03

半導體制造系統是典型的可重入系統,也是最復雜的制造系統之一。目前,大多數半導體設備都是使用BM(事后維修)的辦法來處理設備故障,隨著維修理論研究的深入,學者發現使用PM(預防性維修)在減少設備發生故障的次數,提高設備的可靠性,增加企業的利潤等方面有著重要作用。

設備是企業固定資產的主要組成部分,是企業生產中能供長期使用并在使用中基本保持其實物形態的物質資料的總稱。現代設備具有自動化、大型化、集成化、高速化、智能化、連續化等方面的特點,這很大程度增加了維修的難度和費用。研究表明,當前制造系統中設備的維修費用占生產系統運行成本的20% ~30。現代科學技術的飛速發展和市場競爭的加劇給制造企業帶來了前所未有的機遇和挑戰,企業為了提高自身的競爭力,將不得不考慮生產系統設備故障對生產能力、生產成本、產品質量以及供貨期和市場占有率的影響。在日常生產中,由于對經濟效益的追求,很多廠商盲目的增加設備的連續工作時間,而忽略了設備的日常維修保養,反而導致了設備生產效益低下的結果。而這個特點在半導體生產線上更為突出。

為此,我們在設備的日常生產中引入了有效的措施來減少故障的產生以及由此而導致的停機事件,從而減低了設備的維修成本,增加生產效益,順利的完成生產任務,這對企業在競爭日益激烈的行業中站穩腳步來說有著舉足輕重的作用,可以說,誰掌握了更好的方法,誰就在競爭中取得先機。

維修的發展也是經歷了不同的階段,人們在日常生活中不斷積累生產經驗,不斷的提出新的理論,提高生產效率,從而推動著維修理論不斷進步。本文以半導體生產設備平均單位產值最大化為目標建立了優化模型,根據役齡回退參數的五個離散取值,進行故障數和平均單位產值的橫向和縱向比較,從而得出半導體設備在不同役齡回退參數下的最佳預防性維修周期。最后總結了役齡回退參數在確定預防性維修周期過程中的作用和預防性維修對企業提高設備性能,增加利有著重大意義。

1點檢制策略

點檢制是全面維護管理中的重要核心之一。應用這種管理模式,檢修不只是維修部門的事情,而且涉及到運行、采購、人力資源以至于行政等部門,檢修工作也不僅僅局限于“修理”,而是把工作的重點轉換為“維護”,盡可能通過保持設備的良好狀態而消滅故障發生的根源,或者把故障消滅在萌芽時期。

1.1半導體生產線特點

在經過過去幾年的高速發展之后,我國半導體產業的發展將進入一個相對平穩的發展期,也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結構調整期的可能性。在這個階段中,我國半導體產業的發展特點為:從主要靠新生產線建設擴大規模轉向發掘已有生產線能力擴大規模;繼續探索IDM道路;Foundry模式逐漸走向成熟;集成電路設計依然是龍頭;SiP技術逐漸成為封裝的主流,設備的生產效率將成為制約生產線能力的瓶頸。

半導體生產線的一個重要特點:可重入型。可重入生產系統是指在工件從投入到產出的過程中,需要不止一次的在同一臺設備上進行加工的生產制造系統,其顯著標記為系統中有處于不同加工階段的工件在同一臺機器前同時等待加工。

典型的可重入生產系統如下圖所示:

圖1典型的半導體可重入生產系統示意圖

1.2故障率修正參數

役齡回退是指設備在經過一次預防性維修后設備的役齡減少的程度,役齡回退參數是一個描述預防性維修效果的參數,比如當役齡回退參數是T的時候,說明進行預防性維修能夠使設備變得像新設備一樣性能良好,當役齡回退參數是0的時候,說明進行預防性維修沒有使設備的性能得到改善,設備的故障率沒有發生任何改變。當然,役齡回退參數取T或是0幾乎都是不可能的,那么究竟對役齡回退參數改如何定義和表達呢,這也是近些年來學者在研究預防性維修時關注的一個重點。

假設設備在第i 次維修前已運行了T i 時間, 經過維修后, 其性能得以改善, 故障率下降到如同維修前 i 時的故障率, 即經過維修后, 使設備的役齡時間回退到Ti i時刻的狀況, 役齡回退量為 i。這種動態變化關系下圖所示:

圖2故障率與預防性維修間的動態變化關系圖

由上圖可知道役齡回退參數是一個隨機量,目前的研究有將役齡回退參數處理為一個常量,也有用均勻分布來處理,同時也有人提出了役齡因子服從正態分布的說法。

隨著設備維修研究的一步一步加深,許多學者也開始了對設備預防性維修的效果進行探討,提出了關于役齡回退參數的種種假設,也分析了當使用役齡回退參數時我們針對預防性維修周期的確定將更加準確,而且更加符合實際。在文獻[4]中,作者假設役齡回退參數是一個均勻分布建立了一個確定預防性維修的模型,在最后假設役齡回退參數是0,T/4,T/2,3T/4,T五種情況,又得到了另幾組數值,通過對比兩組數值得到了準確使用役齡回退參數能夠使我們的預防性維修周期的確定更加準確。

2建立模型

Barlow R, Hunter L. 討論了簡單系統和復雜系統的預防維修策略。他們通過使設備在整個使用壽命期間內的失效損失和維修費用達到最小,從而確定預防維修周期。本文則以單位時間凈生產效益最大化為目標的角度出發,在設備有效使用壽命內進行不同的維修次數并考察每次維修程度的不同(故障率修正參數取值),運用單位時間凈生產效益最大化為目標建議優化模型,求出設備進行預防性維修的最佳次數。

2.1基本假設

為了使模型簡化和研究的方便,在構建模型時做了一下假設:

(1)在沒有對設備進行預防性維修的情況下,設備的故障率公式為: (t);

(2)如果在兩個預防性維修中間發生小故障,則對設備進行小修,假設每一次小修都能使設備的性能恢復,同時不影響設備的故障率,每一次小修費用為Cf,每一次小修所花費時間為Tf ;

(3)當設備正常運行,單位時間的產值為Cp;

(4)在設備運行時,每隔T時間對設備進行一次預防性維修,每次預防性維修需要時間為Tpm,每一次預防性維修的費用為Cpm。每一次預防性維修能使設備的年齡減少 ,為了更好的描述預防性維修隊設備故障率的影響,本文將 處理為一隨機變量,其分布函數為G( ),且0

2.2維修決策

常用威布爾分布來描述電子與機械設備的故障規律,假設設備自身的故障率函數用下列公式表示:

(1)

其中m為形狀參數, 為尺度參數,t為時間。參數m和 通常都是依靠歷史故障數據的分析,利用數理統計的方法估計出的。

有學者在論文[8]中提到半導體設備的故障時間符合參數為m=2.08, =7440的二參數威布爾分布。我們在本章的模型中,使用上面兩參數的威布爾分布來描述設備的故障率。引入了役齡回退參數會改善設備的設備性能,設備的故障率公式在不同的預防性維修時間內的表達也是不相同的。在整個預防性維修周期內,設備的故障率遞推公式:

(2)

隨著設備使用年齡的增加,發生故障的可能性越來越大,在設備的使用過程中對設備進行預防性維修可以減少這種可能性,也就是使得設備的年齡下降。考慮到預防性維修對設備年齡和性能的改善,設備發生故障的次數可以表示為:

(3)

將式1和式2代入到式3可以得到

(4)

形狀參數m的大小是用來描述設備故障率的發展趨勢,當m>1時表示,設備的故障率是一個增函數,即隨著時間的發展,設備發生故障的可能性將是增長的,這也現實設備是一致的,之后,隨著m的繼續增大,故障率曲線將約往上翹,尺度參數 是用來改變故障率的具體尺度,它使整個故障率縮小 m。這兩個參數的獲得是通過對設備運行一段時間后,發生故障的次數和每次故障的時間進行描點之后,利用斜率和焦點可以求出。最后得到Fk

(5)

2.3平均單位時間凈生產效益Y

(6)

其中Ta是指總的時間,即設備運行的總時間

Cp是指半導體生產線一個小時的生產值

Cpm是指進行一次預防性維修所需要的費用

Cf是指一次故障維修即事后維修所需要的費用

Tpm是指一個預防性維修所占用的時間

Tf是指一次事后維修所需要的時間

k是指在總時間內進行的預防性維修次數

Fk是指對設備進行k次預防性維修時設備總時間內發生的故障次數

3算例分析

取總時間為50000h,一次預防性維修需要的時間為30h,一次事后維修所需要的時間為50h,半導體生產線每個小時的產值為1500元,進行一次預防性維修所需要的費用為10000元,進行一次事后維修的費用為50000元。[9]根據式5我們計算得到的設備故障數Fk,代入到式子6中,利用Matlab程序我們可以得到:

給定不同的故障率修正參數 、不同預防性維修次數k經過多次仿真實驗,根據半導體單機設備故障分布確定其最佳預防性維修周期T和預防性維修次數k及其對應單位時間凈生產效益Y。仿真結果如圖3所示:

圖3故障率修正參數不同值時單位時間凈生產效益

數據除了說明對設備進行預防性維修可以減少設備的故障數,提高設備的性能,提高企業的生產效益,同時也說明了無論役齡回退參數取何值,都存在理論上的最佳預防性維修周期和次數,最佳預防性維修周期和次數的求得和役齡回退參數的取得有非常大的關系,雖然我們只是在整個周期中取五個均勻的點來得到數據,從而看出發展趨勢,但是這已經可以包括其他的情況了。至于對役齡回退參數的深入也是一個重要的話題,比如用平均分布,正態分布來描述,這些都是一些設想,能不能實現還需要進一步討論,在本文中,由于知識水平有限,只能以離散點來描述役齡回退參數。

4結束語

設備進行預防性維修的時候,維修效果應該是一個隨機效果,或是可以用一個區間來表達,認為每次預防性維修的時候,維修效果為T/2的可能性是最大,而0和T是最小的,所以在開始建模的時候,曾經嘗試利用正態分布來分析役齡回退參數,但是在建模后進行演示的時候,由于作者的學術水平和沒有得到一些具體數據,發現通過自己建立的模型最后得出的一些數據和現實中的一些數據是想違背的,所以只能放棄這種想法,但我深信,對役齡回退參數的深入研究可以使得我們建立起來的模型能夠更符合現實需要。

在研究過程,為了使得計算和算法方便,都是使用相同時間來確定每個周期,實際上由于每次預防性維修不能使得設備性能完全恢復,所以設備每個周期的故障數都是一直在增加,這對設備的穩定性來說都是不可取的,有學者曾經提出不同時間周期的預防性維修方法,但未能提出一個準確的解決方法,所以關于不同時間周期的預防性維修策略的建模也是以后繼續努力的方向。

參考文獻:

[1]潘光, 毛昭勇, 宋保維等. 預防性維修周期優化決策研究[J]. 機械科學與技術, 2007, 26(4): 518-520.

[2]楊文霞. 設備預防性維修及其管理信息系統研究[D]. 南昌 大學, 2005.

[3]張耀輝, 徐宗昌, 李愛民. 設備維修策略與維修決策研究[C]. 應用高新技術提高維修保障能力會議論文集, 2005: 742-746.

[4]徐準備. 以可靠性為中心的設備維修[D]. 西北工業大學, 2006.

[5]功. 半導體設備維修工程務實[J]. 電子工業專用設備, 2000, 29(2): 20-23.

[6]吳啟迪, 喬非, 李莉等. 半導體制造系統調度[M]. 北京: 電 子工業出版社, 2006: 11-22.

[7]蔣仁言, 左明健. 可靠性模型與應用[M]. 北京: 機械工業出版社, 1999.

第2篇：半導體設備行業研究范文

大唐金融社保卡芯片

獲優秀銀行卡設備獎

在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術暨設備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現場及遠程支付解決方案、社保卡芯片（含金融功能）解決方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社保卡芯片榮獲2011年金融展“優秀銀行卡設備獎”。

金融社保卡芯片是大唐電信自主研發設計的一款國產芯片，符合《社會保障（個人）卡規范》、《中國金融集成電路（IC）卡應用規范》（PBOC2.0規范）。該產品能夠很好地實現電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現金小額支付等功能。芯片設計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社保卡芯片產品已經在福建、北京等地商用。

據了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉型的發展戰略，全面實施“大終端+大服務”的產業布局。以大唐微電子的產業平臺及原專用集成電路事業部、國際業務部為基礎組建了大唐電信金融與安全事業部，事業部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業領域，面向金融社保等行業領域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）

華虹NEC的Super Junction

工藝開發項目取得顯著成果

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術實力和生產工藝，成功開發了新一代創新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結結構）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進入量產階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標志著華虹NEC在功率分立器件領域取得了突破性進展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。（來自華虹NEC）

燦芯半導體與浙江大學建立

“工程碩士”培養合作

為培養應用型、復合型的高層次集成電路企業工程技術人才，推動集成電路產業發展，燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與浙江大學簽署了委托浙江大學信息與電子工程學系為燦芯半導體開展集成電路工程碩士培養的協議，并于10月15日在浙江大學舉行了開學典禮。

探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業，也孵化人才，使優秀人才引得進、留得住、用得好，是燦芯半導體企業文化的主要內容之一，而建設呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導體企業文化的重要組成部分。為地方企業培養集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術水平和技術素養也是浙江大學人才培養的重要任務。

該合作的建立，不僅為燦芯半導體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現了燦芯半導體對人才的重視和在公司人才培養上的深謀遠慮！（來自燦芯半導體）

宏力半導體與力旺電子合作開發

多元解決方案與先進工藝

晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領導廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設計平臺，進一步擴大合作范圍，開發多元嵌入式非揮發性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產權（Intellectual Patent, IP）的設計服務，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優勢，服務微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發全球市場。 （來自力旺公司）

“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced

聯合研究實驗室”成立

大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術的自主創新發展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現今TD-LTE （4G） 標準的后續演進系統。此次成立的聯合研究實驗室將致力于開發相關的新技術和測試標準，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發展和商業部署。

作為3G時代TD-SCDMA國際標準的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術的主導者，大唐電信集團彰顯出其在國際標準化工作中的領軍者地位。“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced聯合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發過程中發揮各自優勢，支持大唐電信集團在技術、系統設備和芯片組等產業鏈環節的研發，同時為安捷倫針對中國自主通信標準開發測試技術和儀器儀表提供發展機會。（來自安捷倫科技）

睿勵TFX3000 300mm

全自動精密薄膜線寬測量系統

睿勵科學儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發的適用于65nm和45 nm技術節點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統（TFX3000）。針對65nm及45nm生產線的要求，本產品的測量系統采用了先進的非接觸式光學技術，并進行了全面的優化，能準確地確定集成電路生產中有關工藝參數的微小變化。配上亞微米級高速定位系統和先進的計算機圖形識別技術，極大地提高了測量的速度。該產品可以和睿勵自主開發的OCD軟件配套使用，能準確地測量關鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學測量系統能將光學散射法的優勢最充分地發揮出來。該產品最適用于刻蝕（Etch）、化學氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學儀器）

聯想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用

愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器

愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應速度，因而獲聯想選擇使用。（來自愛特梅爾）

埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片

埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調節的3D4K單芯片光電鼠標芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標方案的第二代產品ASM667高性能模組。

此次新推出的A2638光電鼠標系統級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產品，該系列SoC依據“突破極致、大道至簡”設計原則和應用思路，從業內最先進的8管腳鼠標SoC外形封裝出發，利用埃派克森完全自主的專利技術，將更多的系統特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術極限從而帶來整體設計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產品，A2638不僅將8管腳光電鼠標傳感器的整體封裝體積壓縮至業內最小，而且是業內唯一支持4Key按鍵DPI可調的光電鼠標單芯片。

A2638可應用于各種光電鼠標、臺式電腦、筆記本電腦和導航設備等等終端系統。（來自埃派克森）

靈芯集成WiFi芯片

獲得WiFi聯盟產品認證

蘇州中科半導體集成技術研發中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯盟的產品認證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設計公司。這標志著中國本土IC設計公司在Wi-Fi芯片技術領域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產品解決方案成為可能。

Wi-Fi技術在移動寬帶領域應用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯網等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發工作同樣復雜，所以研發難度大。

靈芯集成的Wi-Fi芯片產品及模組擁有完全自主知識產權，并符合802.11abgn等主流標準，同時以硬件實現方式支持中國WAPI加密標準。經過數年的技術攻關，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現量產，同時取得相關國際認證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）

士蘭微收到1199萬國家專項經費

杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。

據悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔。該項目獲得的中央財政核定預算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）

國際要聞

IR 擴充SupIRBuck在線設計工具

國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負載點 （POL） 穩壓器系列擴充在線設計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導通時間 （COT） 控制的全新器件。

IR已在網站上提供這款方便易用的互動網絡工具，使設計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩壓器進行快速選型、電熱模擬和優化設計。擴充的產品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導通時間控制器以實現較低成本應用，以及使用全陶制電容器實現較高頻率應用。

SupIRBuck 在線工具根據設計人員所提供的輸入和輸出參數，為特定應用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關物料清單 （BOM） 的參考設計、觀察波形，并方便快速地完成復雜的熱阻和應用分析，從而大幅加快開發進程。

IR 的 SupIRBuck 穩壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準 HEXFET?溝道技術 MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負載效率。（來自IR）

意法半導體率先采用硅通孔技術，

實現尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多種MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。

硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。（來自ST）

富士通半導體擴充FM3系列

32位微控制器產品陣營

富士通半導體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導體共推出64款新產品，不久即可提供樣片。

新產品分為高性能產品組和超低漏電產品組兩個類別，高性能產品組共有54款產品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產品；超低漏電產品組共有10款產品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產品。（來自富士通半導體）

安森美半導體推出

最小有源時鐘產生器IC

安森美半導體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統級的EMI。

新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產生器非常適合用于空間受限的應用，如便攜電池供電設備，包括手機及平板電腦。這些便攜設備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰，而符合相關規范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產生器提供業界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數據信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導體）

恩智浦推出業界首款集成了LCD段

碼驅動器的Cortex-M0微控制器

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業界首款集成了LCD段碼驅動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內置了恩智浦PCF8576D LCD驅動器，適用于內含多達4個底板和40段碼的靜態或多路復用液晶顯示器，并能與多段LCD驅動器輕松實現級聯，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業自動化、白色家電、照明設備、家用電器和便攜式醫療器械等多種應用。（來自恩智浦）

奧地利微電子推出

業界最高亮度的閃光LED驅動芯片

奧地利微電子公司日前宣布推出應用于手機、照相機和其他手持設備的AS364X系列LED閃光驅動芯片。產品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質量。新的產品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數碼相機和錄像機提供最佳解決方案。

除了具有業界最小尺寸的特性，新的產品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結合智能內置功能與獨有的處理技術，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環境中圖像的畫面質量。（來自奧地利微電子）

微捷碼FineSim SPICE幫助

Diodes Incorporated加速完成兩款

高度集成化同步開關穩壓器的投片

微捷碼（Magma?）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數字電視、液晶監控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）

德州儀器進一步壯大面向負載點

設計的 PMBusTM 電源解決方案陣營

日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負載點設計推出 2兩款具有 PMBus 數字接口與自適應電壓縮放功能的 20 V 降壓穩壓器。加上 NS系統電源保護及管理產品，TI 為設計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務器設計人員對其電源系統健康狀況進行智能監控、保護和管理。（來自德州儀器）

Altera業界第一款

SoC FPGA軟件開發虛擬目標平臺

Altera公司宣布可以提供FPGA業界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進行器件專用嵌入式軟件的開發。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發電路板上的功能仿真。虛擬目標與SoC FPGA電路板二進制和寄存器兼容，保證了開發人員以最小的工作量將在虛擬目標上開發的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統開發工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標，使用熟悉的工具來開發應用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標控制和目標可視化功能，進一步提高效能，這對于復雜多核處理器系統開發非常重要。（來自Altera）

瑞薩電子宣布開發新型近場無線技術

瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內）無線技術，通過此技術實現極小終端設備（傳感器節點）即可將各種傳感器信息發送給采樣通用無線通信標準（如藍牙和無線LAN）的移動器件。

瑞薩電子認為，這項新技術會成為未來幾年“物聯網”產業發展的基礎，以及實現更高效的、有助于構建生態友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎。瑞薩計劃加速推進其研發工作。

瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發成果。（來自CSIA）

德州儀器推出更強大的

多核 DSP-TMS320C66x

日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發人員的業界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數字信號處理器（DSP）產品系列基礎之上，是工業自動化市場處理密集型應用的理想選擇。設計智能攝像機、視覺控制器以及光學檢測系統等產品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內核更多外設與存儲器數量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發，幫助客戶進一步發揮C66x 多核DSP 的全面性能優勢。（來自德州儀器）

意法半導體（ST）向歌華有線

提供集成機頂盒芯片

意法半導體日前宣布北京歌華有線電視網絡公司的機頂盒已經大規模采用意法半導體集成高清有線調制解調器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產品集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現低成本且高性能的交互應用服務。

STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標準，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現永久在線連接，并支持基于IP 協議的交互電視服務和網絡電話。STi7141具有以太網接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。

基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴格測試，其性能、穩定性、低功耗和集成三網融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進步，并且能夠滿足歌華有線當前以及可預期的全部要求。（來自意法半導體）

X-FAB認證Cadence物理

驗證系統用于所有工藝節點

Cadence 設計系統公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節點中審核認可了Cadence 物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優勢。

Cadence物理驗證系統提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業界標準的端到端數字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實現技術。

通過將設計規則緊密結合到Cadence實現技術，設計團隊可以在編輯時根據簽收DRC驗證進行檢驗，在其流程中更早地發現并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節省時間，實現更快流片。Cadence與X-FAB繼續緊密合作，為其混合信號客戶提供經檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）

泰克公司推出用于MIPI?

Alliance M-PHYSM測試解決方案

泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業內首個M-PHY測試解決方案的基礎上，泰克公司現在又向移動設備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發射機和接收機調試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。

與那些需要一系列復雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發生器。在與Synopsys公司密切合作開發下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進行一次設置，就能進行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規范的測試）。（來自泰克公司）

eSilicon 推出28 納米下

1.5GHz處理器集群

eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統 （CPS） 為基礎的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優化此集群設計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。

為確保在低功耗的條件下達到 1GHz 目標，eSilicon 的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS 結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統、以及亂序超標量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發射、15 級亂序超標量架構，現已量產并有多家客戶將其用在數字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯網數字家庭產品中。

即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 （DFT） 與可制造性設計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發的一部分，它能進一步定制化與優化，以滿足應用的特定需求。（來自MIPS公司）

科勝訊推出音頻播放 IC 產品線

科勝訊系統公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數字音頻處理器和 D 類驅動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數據。作為科勝訊音頻播放產品系列的第一款產品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統開發商 Keterex 公司所收購。

科勝訊的音頻播放產品系列非常適用于要求音頻播放預錄數據的大多數應用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統公司）

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州

投資44億美元用于450mm晶圓

英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發等，將在未來五年內向美國紐約州共同投資44億美元。

這項投資由兩大項目構成。第一，由IBM及其合作伙伴領導的計算機芯片用新一代以及下下代半導體技術的開發項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領導的450mm晶圓聯合項目。五家公司將統一步調，加速從現有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）

飛兆半導體下一代單芯片功率模塊

系列滿足2013 ErP Lot 6待機

功率法規要求

根據2013歐盟委員會能源相關產品（ErP） 環保設計指令Lot 6的節能要求，電子設備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰。

有鑒于此，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調節器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關（FPSTM），可以幫助設計人員解決實現低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機功耗和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導規范。

飛兆半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以期滿足全球各地現有的和建議中的標準和法規，并實現具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統成本的設計。（來自飛兆半導體公司）

愛特梅爾maXTouch E 系列

助力三星電子Galaxy Note和

Galaxy Tab 7.7觸摸屏

愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數款旗艦智能手機和平板電腦產品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產品，包括：

三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節點密度和32位處理功能，能夠實現高分辨率觸摸檢測和先進的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）

飛思卡爾在未來i.MX產品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器

飛思卡爾半導體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發其快速擴展的下一代i.MX應用處理器系列產品。

飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設備應用。 針對性能需求較低的任務，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負載較輕的處理任務。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統功耗，并可以延長移動設備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）

安捷倫LTE終端一致性

測試解決方案通過TPAC標準

安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標準（測試平臺認同標準）。

安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標準協會（ETSI）為GCF（全球認證論壇）和 PTCRB 認證項目開發的最新協議測試方案。

在LTE 終端設備研發設計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進行可靠的協議認證測試。終端設備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執行開發測試、回歸測試、認證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現在能夠進行經過驗證的認證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關的 80% 的測試用例。（來自中國電子網）

Spansion公司推出

全新軟件增強閃存系統性能

近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應用可自動管理讀寫、擦除閃存等復雜操作。Spansion FFS是業界首款針對串行NOR閃存開發的閃存文件系統軟件。

Spansion FFS提供最優化的系統性能，利用設備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創造更復雜的設計是如今的嵌入式設計人員持續面臨的挑戰。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調整產品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）

市場新聞

SEMI硅晶圓出貨量預測報告

近日，SEMI（國際半導體設備與材料協會）完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。

SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”（來自SEMI）

美國4G LTE業務迅速發展

將成全球老大

Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據了47%的市場份額。

Pyramid分析師Emily Smith預計，美國運營商服務的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設備，是占據2011年全球LTE設備出貨量的71%。

LTE在美國的發展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。

Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務。但在Smith看來，Verizon的4G網絡建設效率更高：“雖然到年底 Verizon網絡有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產投入僅占到營業收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網絡將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產投入已經占到營業收入的15.8%。” （來自Pyramid Research）

ARM與TSMC完成首件20納米

ARM Cortex-A15 多核處理器設計定案

英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創新平臺上建構完成的20納米設計生態環境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產品設計定案的整個設計過程。

隨著設計定案的完成，ARM公司將提供優化的架構，在TSMC特定的20納米工藝技術上提升產品的效能、功率與面積（performance, power and area），進而強化Cortex-A15處理器優化套件（Processor Optimization Pack）的規格。相較于前幾代工藝技術，TSMC的20納米先進工藝技術可提升產品效能達兩倍以上。（來自TSMC）

國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性

工作匯報會于上海舉行

近日，國家科技重大專項《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發和產業化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區科委楊懷志主任、上海市集成電路行業協會蔣守雷常務副會長等領導也出席了會議。項目責任單位上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協作單位中芯國際營運效率優化處助理總監陸偉以及復旦大學、上海交通大學、上海集成電路研發中心等課題單位的領導一同出席會議。

項目負責人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進展情況、取得的研發成果以及項目安排實施計劃。與會專家領導對項目的技術水平給予了較高的評價，對項目工作的進展給予了較高的認可，對上海新陽的發展戰略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。

上海新陽董事長王福祥代表項目責任單位對出席活動的專家與領導表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發展戰略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發投入，加大創新步伐，和各協作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務，如期完成上市募投項目，不辜負國家、政府及各級領導、專家的信任與期望，不辜負廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經濟發展作出更大的貢獻。（來自CSIA）

北美半導體設備制造商

2011年9月訂單出貨比為0.75

國際半導體設備材料協會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導體設備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續第12個月低于1； 0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第5個月呈現下跌。

SEMI這份初估數據顯示，9月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。

9月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。

“訂單和出貨金額均在持續下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers指出，“雖然設備制造商在持續投資先進技術，但更大的投資力度需取決于全球經濟前景的穩定”

SEMI訂單出貨比為北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數字以百萬美元為單位。

本新聞稿中所包含的數據是由一家獨立的金融服務公司David Powell, Inc.協助提供，未經審計，直接由項目參與方遞交數據。SEMI和David Powell, Inc.對于數據的準確性，不承擔任何責任。（來自SEMI）

2011年中國MEMS消費增長速度下降

據IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經濟增長和控制通脹的行動，將導致中國2011年MEMS購買活動放緩。

中國2010年MEMS消費增長33%，預計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預計2011年中國MEMS銷售額將達到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達到26億美元，2010-2015年復合年度增長率為12.1%，如下圖所示。

由于全球宏觀經濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹慎立場，今年中國MEMS市場不會重現2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：

第一，MEMS產品將通過提供令人渴望的特點和創新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。

第二，隨著更多的供應商加入這個市場，以及MEMS技術及生產工藝的改善，生產成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現那樣。這將推動市場的增長。

最后，對智能手機和平板電腦等熱門產品的需求增長，將促進MEMS市場的擴張。

未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領域將是手機與消費市場的麥克風、加速計和陀螺儀。IHS公司預計，2015年該市場的MEMS銷售額將達到13億美元，2011-2015年復合年度增長率為21%。

增長第二快的領域將是汽車與工業MEMS市場，預計2011-2015年復合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）

Gartner：全球半導體銷售額急速放慢

Gartner近日報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。

Gartner對PC生產量的增長預期也在下調，上個季度，Gartner預計PC產量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調為3.4%，Gartner同時也下調了手機生產量增長預測，第二季度預期增長率為12.9%，最新預測的增長率為11.5%。

由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴重影響，預測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數據處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。

Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經濟預期，我們已經下調了2012年半導體的增長預測，從8.6%降至4.6%。由于美國經濟的二次衰退可能性上升，銷售預期也進一步惡化，Gartner正在密切監控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）

聯電與ARM攜手并進28納米制程世代

第3篇：半導體設備行業研究范文

整個2001年，來往的臺商絡繹于上海虹橋和浦東機場。在這個行列里，包括了臺灣芯片業的幾位“大佬級”人物：臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱臺積電）董事長張忠謀、聯華電子（下稱聯電）董事長曹興誠、原世大積體電路總裁張汝京等。

臺積電董事長張忠謀有臺灣芯片業“教父”之稱，他在1月11日表示，“衷心希望”臺灣當局開放臺灣芯片業赴內地設廠。目前臺灣當局對其芯片代工業的內地投資有嚴格的限制，禁止在內地建8英寸（指硅晶片直徑，直徑越大則一個晶片可制造的芯片數量越多而單位成本越低）及以上的芯片廠。張忠謀指出，半導體屬全球競爭產業，大陸市場資源廣大，若不及時開放“戒急用忍”政策，“將使業者喪失競爭有利地位”。

臺積電是全球最大的芯片代工制造商（代工即Foundry，提供芯片加工制造服務，不推出自有品牌的芯片產品），占據這一行業42％的市場份額。聯電是臺灣芯片代工業的另一大巨頭，占據全球24％的市場份額，其董事長曹興誠在去年下半年赴上海、蘇州等地考察后，已決定將在臺灣的5英寸與6英寸半導體設備賣給上海貝嶺半導體公司，開始其內地芯片業試水的動作。

臺灣芯片業轉進內地，已蔚為風潮。最近的這場風潮，是張汝京掀起來的。張忠謀和曹興誠是臺灣乃至全球芯片代工業無可爭議的巨頭，但在內地，他們將不得不追逐張汝京的腳步。

張汝京上海冒險

中芯國際建成了內地第一家有臺商背景、采用國際主流芯片技術的代工廠

2001年9月25日，投資金額14.8億美元的中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，在上海張江高新科技園區舉行了“中芯第一芯”投產慶典，慶祝第一片8英寸、0.25微米以下線寬（指芯片上晶體管之間的距離，越短則同一個芯片上可排列的晶體管越多，技術水平越高）的芯片上線生產。這也是內地第一家8英寸、0.25微米線寬芯片代工廠。

張汝京不必受制于臺灣關于芯片業內地投資的限制。他手持的是美國護照，并且中芯國際的資金來源大半來自美國。雖然如此，注冊地在英屬開曼群島的中芯國際還是有壓倒性的臺灣色彩。張汝京在來內地創業的前三年曾擔任臺灣世大積體電路公司的總經理。在中芯目前400余人的管理團隊中，也有將近一半的臺灣人。

張汝京是個蓋芯片廠的老手。10年前，他在最重要的芯片廠商之一的美國德州儀器公司擔任海外建廠小組主管，在全球參與了德州儀器七座芯片廠的興建。1997年，他回到臺灣，籌建世大積體電路公司，并成為臺灣第三大芯片代工廠商。2000年1月，芯片行業白熱化之際，世大以50億美元的作價被臺積電購并。正在覓址建新廠的張汝京事先未得任何通知。這里面也許有著為外人所不知的恩怨――臺積電當家人張忠謀也正出身于德州儀器公司。總而言之，臺積電以遠超市場通常水平的價格收購世大，條件之一正是臺積電的管理層勿需作任何調整。這是對張汝京的逐客令。

張汝京此后出走臺灣，他的下一個創業的地點就是上海。

在上海接受本刊記者專訪時，張汝京對自己在內地創業經歷描述得相當簡單：“2000年2月到內地來，3月選定了上海，4月簽約并在開曼群島注冊中芯國際，同時總部設在了上海，5月做可行性報告，8月底打樁。首期一共要蓋三個廠。”

雖然是輕描淡寫，但在中芯國際投入試生產之前，張汝京艱難地邁過了幾個坎。

首先，在上海蓋廠所需的15億美元資金是個大問題。最初占了中芯股本25％的兩個臺資股東臨陣退卻。托賴美國方面的資金挹注，項目才得以持續。到2000年9月25日，達成了首期通過發行優先股集資10億美元的目標。首期投資人包括上海實業、高盛集團、漢鼎集團、華登國際創投、北大青鳥集團、以祥峰投資管理集團（Vertex Management）為首的新加坡財團以及美國IC設計公司等。除此之外，中芯國際還獲得批準，可以從內地銀行融資4.8億美元。

第二步是組建團隊。2000年初，全球半導體景氣一片大好，為了吸引臺積電、聯電工程師加盟，中芯提供每個人三天兩夜到上海一游的旅費。現在不需要這些刺激了，隨著全球芯片業滑坡，許多臺灣的工程師是不請自來。中芯公司拿出10％股份由員工認購，自然，第一批來的人，認股條件理當優厚。張汝京認為：“這很公平。”據中芯公司公關部對記者稱，現在的認股價已經漲到當初的二到三倍了。張汝京還延請北京大學微電子研究所所長王陽元擔任中芯國際董事長。王陽元是中國內地芯片行業重要的領頭人之一，與張忠謀相似，亦有中國內地“芯片教父”之稱。王陽元的夫人是楊芙清，北京大學計算機系主任和北大青鳥集團董事長――北大青鳥是中芯國際的大股東之一。

第三步是設備投資，這是半導體行業最大項目的支出，也是最關鍵所在。2000年9月時半導體行業還非常熱，張汝京在美國買設備還遇到廠家沒有存貨的難題，不但需要久等，而且廠家只能提供四套設備。而且，美國、日本對大陸出口芯片設備一向有嚴格限制。當時，中芯為了申請一個出口許可，就要等上六個月。到11月時半導體市場冷了下來，美國國會其時也已給與中國永久最惠國貿易待遇，設備問題迎刃而解。

到2001年年底，中芯國際的月產能是4000片，這只是一個試驗性的生產。從2002年年初開始量產，之后以每個月2000片的速度增加。張希望兩年后的月產能達到5萬片。

臺灣經驗

張汝京相信，內地將來在芯片產業鏈的分工中，將扮演產能提供者的角色，專精于芯片業的“中段”――制造和代工

張汝京認為，臺灣芯片業西進大陸，重點并不在于帶來資金，而是著重于人才和技術的西進。他相信，能作為一個整體對內地半導體產業起到帶動作用的，只有來自臺灣的半導體人才。

“其實外資芯片業在內地的投資早已有之，像NEC、摩托羅拉、飛利浦、東芝等。今天中芯與他們相比，最大的不同，就是有著眾多海外背景的華人技術人員，約有400多人，來自臺灣、美國、新加坡和意大利等地。而我們招聘的內地員工現在有800多人，所以一個帶兩個，幾年以后，就會形成一個更大更好的團隊。”張汝京說。臺灣芯片行業的經驗是，訓練出一個熟悉芯片特定生產環節的工程師，通常要三到五年，而要訓練出對整個半導體業都很熟悉的工程師，則要10年以上；而既懂技術又懂管理的人才，最少要10到15年。

內地芯片業的未來，也許可以從臺灣芯片業發展的歷程獲得啟示。早年臺灣半導體優秀人才多外流，在美國半導體工業發展時期，臺灣的優秀工程師進入世界一流公司學得最先進技術。當臺灣半導體開始發展，這些人才成為核心的技術領導者。他們帶回的不僅是一流的技術與管理經驗，也帶回了美國公司普遍采用的期權制度。無論是張忠謀于20世紀80年代從德州儀器回臺創辦臺積電，還是張汝京20世紀90年代回臺創辦世大，走的都是這條道路。

至于內地芯片業的選擇，張汝京認為首先必須選定專攻的方向。“每個國家和地區的芯片業發展，都有自身的特點。”他說。韓國專攻存儲芯片，而臺灣以代工起家。世界芯片業發展的趨勢是專業分工越來越細，做設計制造一條龍的IDM（Integrated Designing ＆ Manufacture，集成器件制造商，如英特爾），在美國由原來的20多家只剩下四五家。張汝京相信，內地將來在芯片產業鏈的分工中，將扮演產能提供者的角色，專精于芯片業的“中段”――制造和代工。至于芯片的研發設計領域，還要等到更遠的未來。

有待證實的前景

華虹NEC的轉折說明了什么？

其實，中芯國際恰逢全球半導體行業陷入歷史上最嚴重的衰退期降生。就在中芯國際產出第一塊芯片之后兩個星期后，同業的另一則消息引起了人們的關注：同處上海、技術水平居全國之首的芯片制造企業――華虹NEC2001年前八個月的虧損達到了7億元之巨。

中芯國際副總經理謝志峰試圖減弱人們對中芯國際前途的擔心。“不景氣時蓋廠最好，成本降低，購置生產設備也容易。”他說，“另一方面，到目前為止，中芯的訂單是很滿的。”

此外，謝志峰盡力指出華虹與中芯的不同之處。“華虹產品單一，只做DRAM（動態內存芯片），而這恰恰是半導體產業中競爭最激烈的。中芯的不同在于，作為一個純代工工廠，中芯加工的產品多樣化，目前主要是專用芯片比如手機和DVD機芯片，量身訂做，競爭性相對較小，因而價格較為穩定，不會出現像DRAM那么大的波動。”

謝志峰說，中芯國際在全球半導體不景氣的大環境中并無大礙，另外一個原因是借了內地市場的光。中芯國際原計劃第一年產能中有95％外銷，5％內銷。但是后來卻發現幾家外國大公司比如東芝跟中芯簽約訂購的產品，實際上是直接給它們在中國的分公司，最終的消費市場是在中國內地。中國內地半導體產品的需求量每年以30％的速度增長，而其中80％～90％以上是靠進口，即使是在全球半導體業負增長的2001年上半年，內地仍然是正增長達6％；中芯的產品就起到了進口替代的作用。“在中芯目前的市場比例中，這種最終市場在內地的情況約占到50％。”謝志峰說。

但業內人士的看法并沒有謝志峰這樣樂觀。中芯國際目前僅僅是試產階段，產量很小，就像內地一位業內人士所言：光是中芯股東的訂單差不多就夠了。這種情況下的訂單情況并沒有多大的指標意義。

內地的磁力

優惠政策的變化、環保壓力、高企的生產成本使得臺灣半導體公司向外遷移成為自然選擇

芯片業是一個技術密集、人才密集、資金密集的行業。勞動力成本在總成本中所占成份很小，臺灣芯片工業進入內地，并不是為低廉的勞動力而來。“我們是奔著市場來的。”謝志峰說。

內地半導體潛在市場巨大。半導體的三大應用領域是計算機、通信和消費類電子產品，而內地在這些領域增長率極高。2001年，中國內地半導體市場規模高達130億美元，其中，由中國內地生產的不到10％。而根據ING霸菱和中國信息產業部電子信息產業發展研究院的估計，到2005年前，中國內地半導體市場將以35％的年復合成長率增長，規模將高達400億美元，芯片需求量更達170億片。2010年時，中國將會成為世界第二大半導體市場。不過，屆時由中國本地設計生產的最多也就占20％。巨大的供需落差，就是讓人心動的空間。

“從經驗上看，在許多新興產業中，要起到有效的領導作用，起碼要能夠參與制定一些規格和標準，而要達到這種地位，處于一個足夠大的市場之中是非常重要的。而內地恰恰擁有未來全球最大的市場。”張汝京說。

此外，臺灣地區信息硬件廠商赴內地生產比重逐年提高，臺灣90％的高科技公司都已經在大陸投資設廠。2000年，大陸IT制造業的產值約為255億美元，其資企業創造了185億美元，約占72％。整個臺灣地區IT硬件廠商生態環境向內地的遷徒，迫使芯片代工廠們不得不思考應時而動的選擇。

內地近年來出臺了具有高度吸引力的優惠、鼓勵政策。中國國務院2000年頒布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》的18號文。在“十五”計劃中，集成電路和軟件已同被列為信息產業發展的重中之重。

更現實的還是稅收優惠。中國對芯片進口征收6％的關稅和17％的增值稅，由于增值稅是在進口價格加上關稅的基礎上計算的，實際征收稅率達到24％。如果在內地直接設廠，按照上述的優惠政策，增值稅則劇減至3％，相差21個百分點。在IT業價格競爭已到只能用“殘酷”兩字來形容的今天，這是巨大的差異。張汝京自己測算過，就經營成本來說，上海的成本將比臺灣高科技產業基地新竹低10％左右。

相形之下，臺灣正在取消諸多過去對于半導體產業的優惠政策。2001年初，臺灣“經濟部”決定不再給予半導體產業投資租稅抵減優惠，互聯網、軟件和半導體業將從其給予扶持的新興產業名單中剔除，包括不再享受當局的稅收激勵政策。這項政策的出臺，對IT業及相關產業有所打擊。

臺灣芯片人才也已到了瓜分完畢的階段。半導體人才儲備不足是美國、新加坡、臺灣都共同面臨的問題。興建一個芯片廠需要1000名以上中高級科技人才，而臺灣當前興建新芯片廠，由于合格技術人才都各有其主，招聘工程師的主要手段已經是“挖角”了。“換句話說，臺灣發展芯片業，能用上的人，全都用上了。”張汝京說。內地缺少有產業經驗的芯片技術人才，但基礎人才充足。這是重要的競爭優勢。

芯片制造業高度集中于臺灣本島的局面，本身也到了一個需要變化的時候。過于集中于一個地區的風險，在1999年臺灣“9?21大地震”時暴露無遺――地震之后，內存芯片價格上漲數倍。臺灣本島由于電力不足、人工成本增加、內部政爭等因素所導致的投資環境退化，也使業者的處境更為艱難。半導體業在臺灣已經越來越不受歡迎，被指為高污染、高耗電的產業。在環保和生產成本過高的壓力下，臺灣半導體公司向外遷移是必然的選擇。

誰的未來

在陳正宇眼中，半導體工業發展的歷史是某個國家或地區每隔10年的輪番興盛

其實，自2000年底以來，就投資規模來說，與中芯不相伯仲的合資和獨資項目至少還有兩家：與中芯一路之隔的宏力半導體，還有位于北京處的華夏半導體制造股份有限公司。

前者是由臺灣著名商人王永慶之子王文洋主導的項目，規劃總投資60億美元建設四條芯片生產線，首期是一條月產4萬片8英寸、0.25微米以下硅片生產線。后者是去年底在北方微電子產業基地處園區揭牌儀式中的主角，由首鋼總公司、首鋼股份、首鋼高新技術公司、北京市國有資產經營公司與三間美國公司共同投資13.35億美元興建。代表三家美國公司AOS、BVI DEBORAH及JOSHUA的旅美華人張復興擔任公司總裁。

盡管開業典禮已經過去將近一年，但到目前為止，由于全球半導體業“崩盤”式的下滑，宏力和華夏的進展顯然已經與中芯國際不能同日而語了。

被北京市列為今年的“一號工程”華夏項目，市場早已傳出張復興已經撤出華夏合資計劃的消息。對此，首鋼華夏項目籌備小組的負責人姜懷承認，一年來由于全球半導體業的不景氣，美國納斯達克及臺灣股市的狂跌，一些外方投資人的出資能力受到了影響，以至海外投資方有所變動和補充，但不肯對記者透露詳情。只是說，華夏的立項剛剛批完，至于什么時候會公布合資詳情，姜懷并沒有給出答案。對于華夏有可能購買國外二手生產線設備的說法，姜懷沒有否認。他說：只要是對公司有利的事情，只要價格性能比合適，都會有這個可能。但如果是買二手設備的話，投資規模可能會有所減少。

至于宏力半導體，雖然工地上還在接著打樁，但很明顯面臨著后續建廠資金不足，創業團隊人員流失的兩難局面。宏力甚至于已在去年10月初的董事會中，通過授權董事長隨時可以下令暫停建廠動作。最近王文洋在一次公開場合致詞時，大有將自己未來事業的版圖朝光纖產業方向勾勒之意，對芯片業已顯得意興闌珊。

盡管大市不就，但臺灣業界投資內地的熱情并未受根本性的挫傷，政策因素也在趨向積極。臺灣半導體產業協會（TSIA）在去年12月初舉行理監事會議，出席的包括臺積電董事長張忠謀及聯電副董事長張崇德、華邦電董事長焦佑鈞等半導體業界代表，會中一致通過建議臺灣當局開放8英寸（含8英寸）以下芯片廠前往大陸。

在此之前的11月23日，臺灣已通過放松高檔臺式電腦、筆記本電腦、手機以及光驅等產品赴大陸生產的限制。更具指標意義的是，臺積電董事長張忠謀在2001年10月率團赴上海、深圳考察之后，10月5日，臺積電在臺灣消息，稱將其在內地的第一個辦事處設在上海。

第4篇：半導體設備行業研究范文

（一）現狀

河北省電子信息技術產業涵蓋了廣播電視、計算機整機及其配套、太陽能光伏、通信設備、元器件、測量、醫療、電力傳輸保障設備等十大類產品，平板顯示器件、通信設備、半導體照明、應用電子等產業鏈日趨完善。石家莊、邢臺、保定、廊坊四大基地產業規模位居全省前列，形成了一批特色產業園，產業聚集效應凸顯。

(二)優勢

區位資源優勢突出。河北省是環首都經濟圈重要組成部分，地處環渤海中心，環繞京津，勞動力成本和土地成本等具有明顯優勢，河北省目前是國內外產業轉移的重要區域。河北省電子信息技術產業基礎產品優勢顯著。基礎產品門類齊全，產品附加值高。石英晶體諧振器和特殊氣體等眾多產品都位居國內前茅。太陽能光伏產業在國內排列第二位，并且發展勢頭強勁。邢臺、保定均成為國家新型工業化和新能源設備產業示范基地，擁有一批重點企業，部分新型電子信息技術國際領先。專業研發優勢明顯。河北省技術力量雄厚，科技成果眾多，在某些電子專用領域內起到重要支撐作用，擁有國家重點實驗室和新能源研究中心。

(三)問題

投入不足，創新能力弱；人才流失嚴重；缺乏行業領軍人物以及復合型管理人才；高技能人才不足導致了河北省電子信息技術的規模較小，產業結構不夠合理；投資類、消費類龍頭整機產品比例太低。

二、發展目標和產業結構升級

(一)發展目標

在國際產業分工體系中持續向產業鏈垂直分工中的高端位置延伸應該作為我們積極主動爭取的目標。注重與具備國際實力的大型跨國公司的戰略合作，采取合理有效措施讓國際領先的、高端的信息產品制造業和信息服務業向中國集聚，制定相關優惠政策和規定吸引外商直接來華投資設立全球研發和運營中心，進一步推進研發、生產、服務的本地化和一體化進程。通過產業結構調整和升級，爭取將河北省電子信息產業發展更上一層樓，提升其在全國信息技術產業的位次。在河北省電子信息企業中建設一批企業技術研發中心，培育特色電子信息技術產業園區，重點發展五大產業基地，以其為核心推動產業結構升級和調整。以河北省現有的比較強勢的電子五大產業鏈為基礎，創建名優產品和馳名商標，重視電子信息產品和服務的自主知識產權的保護，完善專利申請意識和程序。加快實施科技重大專項，推動產業創新。以擴大知識密集型產業為目標，爭取把勞動力優勢轉變為技術研發優勢，由勞動密集型逐步過渡到資金密集型和知識密集型產業；在全球產業垂直分工的鏈條上，由原先的以生產制造為主逐步過渡到生產與研發、應用、服務相結合為主，最終達到提升產業層次，由規模擴張型向創新效益型轉變的目的。

(二)產業結構升級

近幾年將是我國電子信息產業轉型升級的重要轉折時刻，電子信息技術產業和企業發展都處于新的關口。所謂轉型即轉變產業發展方式，創新驅動、綠色低碳、智能制造都是轉型的新型目標；所謂升級就是全方位地優化行業結構，使行業技術結構、產品結構、組織結構和布局結構更加合理，優化提升產業結構。電子信息產業轉型升級是一次理念的轉變，是一次模式的轉型，是一次路徑的創新，更是一個戰略性的、全局性的和系統性的變革過程。河北省電子信息技術產業結構升級應該注重如下幾點：

1.大力發展太陽能光伏產業。以骨干企業為依托，不斷實施創新，鼓勵和發展新工藝、新技術。重點促進單晶硅棒直徑變大的研發，鼓勵其規模化發展。著力深度發展光伏產品，并重點突破光伏應用領域。支持光伏發電一體化應用，重點支持光、熱、電一體化產品，注重技術應用進而提高技術水平。光伏發電系統可與電網連接并網運行，成本可以大幅下降。

2.進一步培育電子專用裝備產業。積極制定政策促進省內相關企業、科研院所與京津等地相關機構合作，重點支持專用設備及電子基礎測試儀器的研發和產業化。增強產業招商項目的吸引力，精心包裝一批項目，提高引資的成功率。加強產業鏈上的項目投資商或合作商之間的聯系，重點引進與落戶企業相配套的項目，積極培育電子專用裝備產業。重點發展單晶硅生產設備、電池生產設備和太陽能電池加工測試設備，提升光伏設備自動化和智能化的水平。在現有基礎上進一步提高半導體設備的自給能力。升級液晶玻璃基板成套設備生產線項目，開展重點設備的研究與發展，以提高市場占有率為目標。重點發展新型移動通信電子專用測量儀器，注重產品精度和數字化水平。

3.加大力度提升通信及導航設備。加大新型移動通信發展，鼓勵新型技術的研究，帶動元器件和功率器件集群式發展。重點進行移動通信和多媒體通信等系統的研發和產業化，加強新型寬帶等通信系統設備研發和生產。以此為契機做大通信系統配套產業。提升衛星導航和應用服務產業的技術水平，擴大應用范圍，讓新型技術更好服務于生產和生活領域。提高通信服務收入占比，多方面、多角度發揚通信企業自主創新，鼓勵通信企業“走出去”。

4.進一步做好平板顯示產業。重點做好核心技術研究和攻關，加快平板顯示器件生產規模化。重點支持新型液晶材料、模塊、液晶屏、觸摸屏生產線的進一步升級。保持基礎液晶材料的優勢，實現新型液晶材料上規模、上檔次。對企業進行的相關配套產品生產給予支持和鼓勵，優化產品結構，進一步做好平板顯示產業，提高經濟效益。

第5篇：半導體設備行業研究范文

關鍵詞：硅片加工 硅材料生產 多晶鑄錠爐

中圖分類號：TK519 文獻標識碼：A 文章編號：1672-3791（2013）01（a）-0081-01

1 國內太陽能電池設備市場現狀

80年代末，國內太陽能電池產量為幾百千瓦，2002年為2 MW左右。2005年為375 MW，在2004年增長300%的基礎上增長了136%，2006年仍有較大幅度增長。

同時，太陽能電池設備市場也在高速增長，2005年太陽能電池生產線產能接近450 MW，是2002年100倍左右，按每條線設備5000萬元人民幣投資額計算，設備市場高達8.5億元人民幣，若算上材料制造設備，設備國內市場總額將超過12億元人民幣，國產設備約占三分之一，為國家節約外匯約一億美元，為用戶節省近8億元人民幣。

2 國內太陽能電池設備技術現狀

2002年以前，國內設備大多源于進口，國產設備的性能、可靠性和實用性無法得到保證。通過和業內一流企業進行合作，引進先進的工藝技術，歷經多次技術升級，國產的關鍵設備如擴散爐、低溫烘干爐、等離子刻蝕機、高溫燒結爐，層壓機、清洗機等相繼替代進口設備。特別是2004年熱壁式生產型PECVD設備成功研制，除了全自動絲網印刷機外，我國已基本具備太陽能電池制造設備的整線供給能力。PECVD工藝水平已接近世界先進水平，得到了國內用戶的肯定，但自動化程度尚有差距。

自動分檢機和全自動絲網印刷機的核心技術尚未取得突破，與國外差距較大，因此依靠進口。單晶爐技術與國際先進水平差距不大，且具性價比優勢。

3 國內太陽能電池設備廠家情況

目前國內約有20多家相關設備廠商，國產設備在國內已得到廣泛認可。與其他國產設備在提供設備的同時無法提供相應工藝的尷尬狀況相比，國產光伏設備已初步解決設備與工藝脫節的問題，在提供設備的同時，也可提供對應工藝參數，與國際同行站在了同一水平，這也是光伏設備銷售額翻番的重要原因。

4 我國光伏設備的發展方向

目前國產設備占據國內一半以上市場，是因性價比而非性能指標，關鍵技術與國外廠商尚有一定差距。因此要不斷提高設備的性能、穩定性和工藝能力。光伏設備廠商應與國內一流的光伏企業結盟，把先進工藝物化在設備中，提供質量穩定、技術先進、滿足工藝需要的優質設備，打破設備和工藝脫節的格局，與工藝技術同步發展。

5 我國光伏設備的發展優勢

依靠迅猛發展的本土巨大市場，在近幾年，我國光伏產業增幅遠超全球平均水平。設備和工藝需求脫節的發展模式已經改變，設備企業與工藝技術同步發展，若無國產設備做支撐，我國的光伏企業將喪失成本競爭優勢。光伏設備的技術要求與IC行業相比，略低一些，這也使得國內企業在中低端設備領域大有作為。

6 我國光伏設備市場分析

目前有95%以上產品依賴國外市場，因此要大力開拓國內市場，隨時應對發達國家政策變化帶來的不利影響。2005年《可再生能源法》公布后，相關部門陸續文件，出臺了一系列政策措施，鼓勵發展國內市場。國內我國的太陽能電池產業將會有更好、更快的發展。

太陽能電池國產設備發展很快，據行業協會統計，在2008年我國太陽能電池設備銷售額高達17.66億元，總銷售收入占半導體設備的81%，已有幾十家企業從事相關設備的研制。

7 結論

我國具備光伏產業優勢，光伏產業競爭的核心是技術，而發展國產設備正符合行業發展方向，隨著性能的不斷完善和提高，其前景十分美好。現在正是高速發展期，國產設備融合了先進的工藝技術，以高性價比贏得了良好的市場聲譽。

參考文獻

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第6篇：半導體設備行業研究范文

當前國內電子產品的需求已開始復蘇，全球需求也呈現出強烈的反轉跡象。從終端消費品的數據來看，手機、PC等產品的出貨量二季度環比均開始回升。傳導到中上游，2009年初以來，semi公布的北美半導體設備BB值已連續5個月反彈，而IPC公布的北美PCBBB值亦已連續5個月上行。這些數字均表明行業需求正在回暖，均有效拉動了電子制造業的復蘇。

營收下滑首季見底，二季度增速已現回升。09年上半年，電子行業營收同比下降18.9‰大于全部A股11.8％的降幅。在內需拉動下，行業開工率迅速恢復，二季度行業營收降幅已回升至12.6％，較一季度收窄13.4個百分點，恢復速度快于A股整體水平。

開工率恢復和出貨價格企穩推動毛利率改善。09年上半年，電子公司毛利率呈下滑趨勢，平均毛利率為22.9％，同比下降2個百分點。隨著二季度規模效應有所恢復，同時出貨價格下滑趨緩，部分產品價格甚至有所回升，推動了二季度行業毛利率從一季度的20.7％恢復到24.6％的水平，67％的公司在二季度實現毛利率環比回升。

國泰君安表示，電子行業三季度業績將繼續好轉。隨著全球經濟逐漸好轉以及消費旺季來臨，三季度電子行業的業績將在上半年的基礎上繼續抬高，多數公司的盈利將保持環比增長，部分公司將實現單季扭虧。鑒于行業好轉趨勢明確，海通證券給予行業“增持”評級。

據今日投資本周行業漲跌幅統計，電子儀器與設備本周上漲3.22％，市盈率39.05倍，市凈率2.71倍。

上周入選的30只股票中，09年預測市盈率高于30倍的有23只，小于20倍的僅2只。從今日投資個股安全診斷來看，僅11只股票的安全星級均為三星或以上級別。本周30只盈利預測調高的股票中，我們選擇士蘭微(600460)和得潤電子(002055)簡要點評。

士蘭微(600460)

恢復到盈虧平衡線之上

士蘭微(600460)主要從事CMOS、BiCMOS和雙極型等消費類整機用集成電路產品的開發、生產與銷售。09年上半年公司實現營業收入3.5億元，同比下降29％。歸屬于母公司凈利潤1701萬元，同比下降45％，對應每股收益0.04元。

毛利率回升，公司逐步恢復到盈虧平衡線之上。根據報表推算，公司二季度營業收入2.32億元，基本恢復到08年單季銷售水平，勉強達盈虧平衡點之上。二季度毛利率達到26.7％，優于一季度16.3％的水平。江南證券指出，公司盈利恢復主要有三方面因素：(1)隨著經濟的觸底公司產品價格開始回升，銷售收入恢復性增長。(2)存貨減值準備的轉銷降低成本水平。(3)公司新產品銷售占比增加提升了整體毛利率水平。其中第二個原因影響較大，提升毛利率約6％左右，因此后期的盈利水平還依賴市場的恢復程度。

整體存貨結構趨于合理，抵御市場價格風險能力增強。目前公司存貨中原材料的比重上升，在產品和庫存商品的比重減少。雖然一定程度上是由于一季度產能利用率降低客觀上造成去庫存化，但是適度下降的產成品庫存對于未來抵御市場變異較有幫助。預計隨著市場的恢復，未來存貨將會溫和增長。

分析師表示，上半年新產品投放對公司營業收入產生了一定拉動作用，下半年芯片產品銷售旺季及實體經濟將趨于改善，預計公司下半年的銷售收入較上半年會有50％左右增長，恢復到單季度2.6億以上的銷售水平。

今日投資《在線分析師》顯示：公司2009-2011年綜合每股盈利預測值分別為0.08、0.10、0.15元，對應動態市盈率分別為76、61和41倍；當前共有3位分析師跟蹤，均給予“觀望”評級，綜合評級系數3.00。

風險因素：行業景氣低迷，長期成長仍存在較大不確定性。

得潤電子(002055)

連接器空間巨大

得潤電子(002055)主要從事電子連接器的研制開發、生產和銷售，各種精密組件產品和精密模具的制造與銷售。09年中期公司實現合并主營業務收入25240萬元、營業利潤1 197萬元、凈利潤760萬元，分別比上一年同期減少35.6％、43.8％和44.5％。

環比分析，公司二季度主營業務收入增長58％，凈利潤增長709％，凈利潤同比由一季度的－82％縮小到二季度的－25％，逐季改善明顯。在電子行業出口恢復的情況下，公司業績逐季將繼續呈現改善跡象。

公司通過結盟大家電廠商策略，獲取家電行業穩定份額，但過去家電業務往往集中在低端的線束產品，較低的毛利率也對應較高的彈性。公司通過引入原深圳泰科總經理及團隊，顯著提升成本管理能力。而毛利率較高的面板電視業務將為家電業務錦上添花。預計公司家電業務三季度顯現業績拐點。

連接器的空間巨大，將顯著公司提升估值。公司實施大客戶戰略，通過結盟全球前十大連接器廠商的兩家，將在電腦用連接器等高端連接器產品等大有可為。

東方證券表示，公司業績彈性為電子行業最大，此外經濟危機也為公司進行國內外產業鏈整合提供機遇，堅定看好公司長期投資價值，維持“買入”評級。

第7篇：半導體設備行業研究范文

值得一提的是，龍溪鎮有不為人知的一度沉沒的歷史。1997年，考古學家在龍溪鎮銀崗村挖掘出全省聞名的“銀崗古窯場遺址”，證實龍溪是縛婁國的發源地。據專家考證，該窯場從西周、春秋至戰國，其間無明顯間斷，是―處具有較高歷史、藝術、科學價值的古文化遺產。對于研究先秦時期東江流域乃至整個嶺南地區制陶業和當時的社會、經濟發展狀況，探討嶺南地區的關系都提供了新的實物資料。2000年3月，銀崗古窯場遺址被博羅縣人民政府公布為縣級重點文物保護單位。2002年78，被廣東省^民政府公布為省級重點文物保護單位。

今天的龍溪正以其得天獨厚的自然資源、別具―格的歷史、便利的交通在“工業立鎮，商業富鎮”的模式下高歌猛進。

農業為基礎，工業為主導

龍溪鎮傳統種植型農業發達，因為其典型的熱帶季風氣候，年平均氣溫21.9℃，年總降雨量1890毫米。濕潤的氣候使得龍溪鎮盛產荔枝、龍眼、香蕉、芒果、青棗等水果。其中，香蕉是龍溪鎮的傳統種植型農業，現有種植面積8500余畝，主要分布在銀崗、夏X、宮庭、鐘屋、橫巷等村，其中以銀崗村的種植規模最大。該村香蕉種植地主要以水田為主，土質為粘質土，長期耕作使得土層疏松、土壤肥沃，加上水源充足，地勢較高，土壤結構合理且氣候適中，非常適合種植香蕉。當地村民種植香蕉覆蓋率達70%，積累了豐富的種植經驗和耕種方法，使龍溪鎮香蕉種植長盛不衰，生產產能達到豐產’穩產、質優。

龍溪鎮一直將農業作為發展基礎，農業之外，工業建設是龍溪鎮發展的主導力量。近年來，龍溪鎮―直是惠州市發展最為迅猛的工業重鎮，具有優越的區應優勢和交通優勢。龍溪鎮交通便利，基礎設施完善，廣惠高速公路、廣汕公路、粵湘高速公路（在建）穿境而過；年吞吐量300萬噸的宏興碼頭通過東江河道可直達香港和珠三角各碼頭，使龍溪完全融入全省交通大網絡圈。鎮內道路縱橫交錯，四通八達，龍崗大道、博園路、龍橋大道貫通全鎮，構建起龍溪交通網絡的主干。正是基于這樣的區位優勢，目前龍溪鎮已有鄉鎮企業150多家，外資企業400多家，近幾年，投資8000萬美元的隆發鞋業、投資5億美元的富士康等多個超大項目先后落戶龍溪，給龍溪帶來了巨大的經濟發展空間和商業投資機遇。

2007年11月，博羅縣與富士康科技集團簽訂5億美元合作項目，將在龍溪鎮建設電子信息產業制造基地。據悉，富士康項目是該縣近幾年引進投資總額最大的高科技項目。富士康科技集團是世界五百強企業之一，是專業研發生產精密電氣連接器、電腦系統組裝、無線通訊關鍵零部件及消費性電子、液晶顯示設備、半導體設備等產品的高科技企業。在博羅縣龍溪鎮建設的這一項目預計總投資5億美元以上，用工人數將超過3萬人，年銷售收入達20億元人民幣以上，年繳納增值稅等各項稅收達5000萬元以上。

此外，近年來，龍溪鎮主動承接珠三角發達地區產業轉移，積極推動龍溪產業集約升級，先后吸引了隆發、索佳、得勝、秋葉原、科瑞等―批項目落戶。索佳集團博羅龍溪項目的落戶將進一步調整優化該鎮的產業結構。索佳集團博羅龍溪項目主要是生產液晶電視屏、LED照明等低碳、環保、節能產品，是國家鼓勵和支持的產業，總投資15億元，占地面積約600畝，其中第一期將投入6億元，建設一個縣有20萬平方米的液晶平板電視生產基地，第二期投入5億元，建設具有25萬平方米建筑面積的LED電視和LED照明產品基地和研發基地；第三期投入4億元進行升級改造和規模擴大。同時，該項目還將引進和培養高端人才，建成一個現代化的、集產學研于一體的高新科技園。全部完成投產后，該項目將極大帶動當地的IT產業和LED產業發展，可解決3萬人就業，年銷售收入50億元，年創稅1.8億元。

發展模式求新求變

近年來，龍溪鎮以推進工業化、城市化為“引擎”，以城鎮化發展為目標，確定“工業立鎮，商貿富鎮”的發展模式，強化工業主導作用，鞏固農業基礎地位，提升第三產業拉動能力，加速新型工業化、城鎮化、農業產業一體化進程，促進龍溪社會與經濟和諧發展。

為此龍溪主要采取了六大措施：一是以富士康項目為龍頭，全面發揮輻射作用，大力引進富士康附屬產業企業，不斷推動產業聚集，形成行業特色，全力打造方圓10平方公里的IT產業園；二是以隆發鞋業為依托，大力發展以制鞋業為主，針織、服裝等相關產業為輔的制造業，打造制造業專業鎮；三是以電鍍基地為載體，加快企業入園，不斷壯大基地規模，把電鍍基地打造成高標準、高效益的特色產業群；四是努力建設以得勝電子、秋葉原、科瑞和索佳等一批電子企業為代表的龍溪電子科技產業園，打造成龍溪又一支柱產業，五是以商貿、物流為中心，實現城鎮一體化，以服務配套大項目為宗旨，做大做強物流業和現代服務業，極大地拉動、物流及商貿等第三產業的發展；六是以商貿、物流推動房地產業發展，適度發展房地產業，讓龍溪長高長大，形成城市格局。

第8篇：半導體設備行業研究范文

關鍵詞：光伏產業；發展現狀；行業風險；應對策略

中圖分類號：F424 文獻標識碼：A 文章編號：1003-3890（2013）04-0080-03

伴隨著全球常規性能源供應的短缺問題不斷加重，大量開發利用化石能源導致了環境污染加劇和人類生存環境惡化，迫使世界各國加快了尋找和利用新興能源的步伐。從而各類新興能源的開發利用力度逐步加大，而太陽能光伏發電所具有的總量大、分布廣、無污染、可持續等優點，受到各國政府廣泛關注和大力支持，生產能力和技術水平不斷提升，發展前景良好。

我國光伏產業2004年后發展速度不斷加快，目前已經有數十家光伏企業在國內外上市，尚德、英利、天合、晶澳、阿斯特等企業在國際市場的影響力舉足輕重。但是受歐美經濟持續下滑，貿易保護主義抬頭以及企業生產盲目擴張等因素影響，我國光伏產業的發展形勢十分嚴峻，面臨著宏觀經濟波動、市場需求下降、產能過剩和價格下降等多種困難和問題。

一、我國光伏產業的發展現狀

光伏系統以其規模上的靈活性、地域上的適應性、用電上的便利性等特征，決定了光伏發電技術是太陽能開發利用中最具實踐意義的技術，因此成為了世界各國競相研究應用的熱點。

我國光伏產業保持了迅猛增長勢頭。一是從生產能力上看，2007年，我國太陽能電池產量躍居世界第一，占全球總產量的50%左右，且90%以上的產品用于出口。二是從產業布局上看，我國形成了長三角、環渤海、珠三角及中西部地區各具特色的區域產業集群，部分企業還加大了海外并購和投資設廠力度，形成了面向海外的國際化企業。三是從產業作用上看，我國光伏產業既為半導體設備發展提供了良好機遇和市場空間，促進了國產設備技術水平提高和企業資金循環積累，也為半導體分立器件和集成電路所需的電子級多晶硅材料發展創造了較好的產業發展基礎。四是從發展前景上看，光伏產業符合我國轉變發展方式、調整經濟結構的政策要求，也是國家重點扶持的戰略性新興產業，未來的光伏市場將會呈現指數增長。但是，由于按照生產成本核算，光伏發電上網電價價格高達1～1.1元/千瓦，在價格方面根本無法與火電競爭，使得我國光伏發電裝機量仍處于較低水平，光伏發電市場目前相對還比較落后，現階段光伏產業發展仍需要給予政策扶持。受技術、政策、市場、資金等因素影響，我國光伏產業鏈各環節之間仍存在脫節問題，比如多晶硅供應不足、缺口很大，導致了多晶硅市場價格高企，增加了后續各環節的生產成本。同時，據賽迪智庫光伏所預計2012年我國太陽能電池產能40GW以上，超過全球預計產能的50%，而歐洲光伏工業協會預測2012和2013年光伏市場需求在30GW左右，光伏市場的增長速度遠不能跟上產能擴張的步伐，一批光伏企業將會在激烈的競爭中被整合或淘汰，甚至可能會被國外資本趁虛而入，掌控對我國優勢企業主導權，使我國光伏產業日益空心化。

二、我國光伏產業面臨的主要風險

通過近幾年的發展，我國光伏產業在世界光伏市場上越來越具有話語權。但伴隨著國內外經濟形勢的發展變化，光伏產業面臨的政策調整、經濟波動、市場競爭、經營管理和技術依賴等風險問題，可能會在一定程度上制約我國光伏產業的持續健康發展。

（一）政策調險

目前我國光伏產業以外向型為主，歐美市場是消納我國光伏產能關鍵區域，2008年金融危機以來，世界各國特別是歐洲國家光伏補貼政策呈現不穩定態勢，光伏產品政策補貼紛紛下調，增強了國際太陽能市場需求變化的不確定性，進而對我國光伏產業發展產生較大影響。隨著2008年以來歐美經濟增速下滑、歐元危機演化升級，國際貿易保護主義進一步加劇，2012年上半年，美國商務部對我國光伏產品做出“反補貼”和“反傾銷”初裁，在實施加征近35%的“雙反”關稅后，我國光伏產品在美國市場將不具備任何競爭優勢；最近，歐盟也開始醞釀針對我國光伏產品的貿易保護調查，一旦裁定加征“雙反”關稅，將會對我國光伏產業造成更大的打擊。同時光伏產業屬于高能耗、高污染行業，隨著國家對相關污染物排放標準的提高，將會增加光伏企業經營面臨的不確定性。

（二）經濟波動風險

光伏產業是資本密集型行業，企業的啟動和運行都需要大量的資金投入，因此對國內外的經濟波動以及貨幣政策的變動調整較為敏感，企業盈利能力也與經濟周期變動有著較強的相關性。據不完全統計，在2008年光伏市場的快速發展時期，光伏產業平均利潤率曾經達到30%；隨后受國際金融危機影響，世界經濟的增速減緩，光伏產業平均利潤率回落到15%左右；2011年以來，受世界金融危機、歐洲債務危機等因素影響，世界經濟持續保持低迷狀態，光伏產業發展形勢不容樂觀，利潤率下降到13%左右。由此可見，光伏產業的盈利情況受經濟波動影響明顯，光伏企業面臨經濟周期性波動帶來的風險。

（三）市場競爭風險

目前，我國有100多家企業從事硅錠及硅片生產，約50家企業從事太陽能電池生產，從事電池組件生產的企業達200多家，預計2012年太陽能電池產能在40GW以上，超過全球產能的50%。光伏產業產能的快速和過度擴充，導致了光伏市場的競爭十分慘烈，進而引發產業鏈各環節產品價格大幅下滑。2011年以來，多晶硅、太陽能電池片、太陽能組件價格都快速下降，并且從趨勢上看仍將呈持續緩跌態勢，一些規模小、生產成本高的企業將面臨倒閉風險。同時，國外多晶硅企業實行低價競爭策略，向我國大量出口多晶硅產品，搶占我國多晶硅市場，受此影響我國多晶硅企業80%已經處于停產或半停產狀態，如果這種情況持續下去，我國絕大多數多晶硅企業將面臨徹底倒閉風險。

（四）技術依賴風險

光伏產業是典型的技術依賴型產業，企業技術研發和創新能力，在一定程度上決定了企業產品的市場競爭力。目前，光伏組件生產核心技術仍被世界上的少數幾家大公司掌握，雖然經過近幾年的發展，我國光伏產業在技術上已經取得了很大突破，部分光伏企業初步掌握多晶硅生產工藝，多晶硅產量能夠滿足全國50%光伏電池的生產需要，國產光伏電池生產能力也不斷提高，但是在某些新技術的開發、新結構的創新，甚至在一些新型電池的基礎研發方面，我國仍落后于德國、日本等先進國家，大尺寸鑄錠爐、多線切割機、薄膜電池生產線、四氯化硅閉環回收裝置等關鍵裝備，主要以進口為主；高純多晶硅、銀漿、切割液等主要原材料，對外依賴度也比較高。

（五）經營管理風險

2010年光伏市場的火爆以及高企的投資回報率，引發了各方資本持續流入光伏產業，有的投資者甚至未對技術、資源、人才、市場等要素進行深入分析，不顧客觀發展規律盲目開展項目建設、持續不斷擴大產能，面臨的經營管理風險十分突出，市場秩序也遭遇前所未有的壓力。目前，國內企業對產業鏈的產品及價格控制力較弱，業務發展受限硅料供應、市場價格波動影響較為明顯。同時，我國太陽能電池行業主要面向海外市場，面對歐美國家的貿易保護主義措施，我國光伏企業加快了跨國企業建設步伐，這就需要有豐富的跨國企業管控經驗，并有效應對海外產品和業務整合、跨文化及跨境管理方面的挑戰，否則企業持續經營能力與盈利能力將會受到一定影響。

三、促進我國光伏產業發展的對策建議

從長期來看，光伏產業的市場潛力巨大、發展前景廣闊。我們應從國家經濟發展戰略的高度出發，通過加強政策扶持、搞好技術研發、改革電力體制、積極開拓市場等方式，推動光伏產業提升技術水平、降低生產成本、擴大市場范圍、強化競爭能力，為促進我國經濟結構調整和實體經濟發展發揮積極作用。

（一）加強政策扶持

太陽能光伏發電具有可持續性、能量回報高、環境污染小、網絡布局靈活、節約空間和成本等特點。但生產成本高成為目前制約我國乃至世界光伏產業發展的瓶頸。國際經驗表明，光伏產業的形成和發展離不開國家能源政策和發展戰略的支持，德國、日本政府通過高價收購太陽能電或對太陽能電用戶給予補貼等方式，促進了太陽能光伏產業的較好發展。因此，我國應吸收借鑒國際成功經驗，制定有效的補貼方案，合理地核算補貼水平，建立光伏發電上網補貼體系，補貼支持使用太陽能供電方式；建立光伏發電配額制度，促進光伏產業技術研發及應用。同時，通過采取科技、財稅、金融、外貿等政策措施，引導和支持太陽能光伏企業強化技術創新，整合生產能力，降低產品成本，提升市場競爭能力和抗風險能力，最終形成真正意義上的市場需求，使光伏發電逐步成為可再生能源的重要組成部分，進而逐步實現對化石能源的替代。

（二）搞好技術研發

我國的光伏發電技術與全球相比還存在一定差距，特別是缺乏自主研發能力和開拓創新能力，技術水平和應用水平都還比較落后。因此，要增強對提高光伏發電技術研發能力必要性的認識。一方面是從國家層面上來講，要建立技術研發和產品創新中心，著力解決產業發展中的技術供給這一關鍵問題，提升生產技術研發能力和技術成果轉化能力，進而提升光伏產業各生產環節的技術水平，特別是在高端生產設備國產化、生產技術應用等方面求得突破；另一方面是從企業層面上來講，要著力提升光伏企業的技術創新和技術應用能力，支持和促進優勢企業實行優化重組，組建起幾家具備國際競爭實力的企業集團，增強企業的經營發展能力和市場競爭能力。

（三）改革電力體制

太陽能光伏發電的優勢是不受資源分布的地域限制，可以利用建筑物面或空閑土地實施安裝，通過低電壓接入配電網，從而實現對太陽能的有效開發和利用，所發電量既可滿足用戶自身需要，還可將多余電量上網以提供備用服務。同時，分布式應用有利于先行解決偏遠農村、海島、通信中繼站、邊防哨所等的供電問題，解決當地居民、工作人員、駐守官兵的基本生活用電，既改善當地的生存環境，又體現國家的人文關懷。而要促進分布式光伏發電的發展，營造光伏發電市場建設的有利環境，就必須深化電力管理體制改革，逐步實現輸電和供電體系相分離，并全面開放用戶端電力市場，為促進新能源產業發展、提高新能源利用效率提供有力保障。

第9篇：半導體設備行業研究范文

1. PC老兵未死

下次哪個專家告訴你PC將成為明日黃花，就讓他閉嘴。當然，2012年整個PC行業的銷量略有下降——英特爾的PC客戶機事業部銷量下滑了3%；整個行業銷量估計下滑了3%至5%，但是臺式機和筆記本電腦的行情仍然相當好。

市場研究公司Moor Insights and Strategy的創辦人兼首席分析師帕特里克·穆爾黑德（Patrick Moorhead）說：“如果你看一下2012年的3.5億臺出貨量，就知道這不是死氣沉沉的市場。PC行業可能在減速，但肯定未死。”

總體來看，英特爾在2012年的年收入還是高達533億美元，令人咋舌。也就是說，每周進賬逾10億美元。雖然英特爾在2012年的PC收入減少了3%，但是實際出貨量只減少了1%。誰說PC已沒戲了？

2. 但重心在發生變化

消費類PC還沒有死，但是昔日迅猛發展的景象已是過往煙云。2012年形勢不景氣之后，英特爾只預計2013年銷售收入會有個位數增長。

英特爾看到了不祥之兆，正努力追求產品陣營多樣化，以順應行業趨勢——當然，先從那些棘手的平板電腦入手。首席財務官斯塔西·史密斯（Stacy Smith）在英特爾收益電話會議上發言時，不僅暢談超極本和臺式機用處理器，還花同樣多的時間大談特談該公司在2013年的移動計劃。對這家公司來說，這本身就順應一個新的趨勢：在消費電子展（CES）上，英特爾的Bay Trail平板電腦處理器和Lexington智能手機處理器得到了與其即將推出的Haswell處理器一樣大的宣傳力度。

英特爾還投入更大的力度，關注企業客戶以及如今無處不在的云計算。英特爾面向服務器的數據中心事業部是2012年唯一出現收入增長的部門；英特爾預計，該事業部的收入在今年會有兩位數的增長。現在側重于服務器和移動技術讓英特爾有機會對市場雙管齊下。

穆爾黑德說：“數據中心和云計算是英特爾的重心。這兩方面拉動了英特爾的銷售收入大幅增長。現在銷售的每一部手機和平板電腦都可以連接到云端，于是英特爾提供云計算。人們忘了，眼下英特爾的硬件在推動云計算發展。”

ARM堪稱移動領域的巨無霸，它也在將注意力轉向云計算，預計64位ARM處理器會在2014年進入到服務器機架。實際上，整個PC行業已將重心大大轉向企業領域，戴爾和惠普試圖重新定位于面向企業的公司就是佐證。

3. 界限日益模糊，用途日益混合

按照英特爾首席執行官保羅·歐德寧（Paul Otellini）講給投資者的說法，未來在于混合產品。（如果你之前一直關注這個行業，這應該不足為奇。）

第一批Windows 8混合產品其實并沒有風靡全球，不過歐德寧預計移動技術在將來會分化為兩大陣營：5英寸至7英寸的平板電腦和智能手機/平板電腦混合產品，以及10英寸以上的更大產品。歐德寧預計，歸歷于定在今后兩年的Haswell和Broadwell處理器在功耗方面的改進，那些較大的混合產品得以在類似平板電腦的小巧尺寸中提供類似PC的性能。帕特里克·穆爾黑德同意這個觀點。

穆爾黑德說：“2014年一切將趨于融合。2014年，你就能擁有一款性能超高、厚度僅9毫米、無風扇的低成本平板電腦，基于Haswell技術。你可以把10英寸或更大的平板電腦徑直滑入到鍵盤底座。為什么還要單獨購買平板電腦呢？買了筆記本電腦，你念叨著平板電腦；而買了平板電腦，你又念叨著筆記本電腦；將來，獨立的10英寸平板電腦其實沒什么市場。”這聽起來對Windows RT或筆記本電腦來說并不妙，確實如此。

英特爾已經在為將來可翻轉、可滑動、用途非常廣泛的筆記本電腦夯實基礎。英特爾已在CES上宣布，搭載Haswell處理器的筆記本電腦都要有觸摸屏，那樣才能對得起超極本這個名號。

4. 向高端進軍

不過，混合產品存在的一個問題是，它們的價格比不大靈活的同類產品更貴。盡管最近呼吁推出廉價的觸摸屏筆記本電腦以提升Windows 8的銷量，但我們更可能會看到廠商扎堆高端領域，而不是爭奪低端領域的霸主地位。

支持觸摸功能的Windows 8產品第四季度的銷量已讓歐德寧相信：“人們愿意多掏一點錢購買功能更強一點的產品。多年來，蘋果機型無疑就是這樣子；我認為，技術創新會帶來回報。”伙計們，準備掏腰包吧。

NPD公司調查節日銷售旺季后得出的數據顯示，蘋果筆記本電腦的平均售價為1419美元——比普通Windows筆記本電腦420美元的售價整整高出了999美元。與此同時，500美元以下的Windows筆記本電腦的銷量下跌了16%，而500美元以上的Windows筆記本電腦的銷量卻增長了4%。OEM廠商們不傻。他們想輕松賺大錢；我們已經看到像戴爾和宏碁這些廠商已放棄了低端產品，改而專注于超極本及利潤比較高的其他產品，不過這一招在2012年低迷的經濟環境中并未收到成效。

不過，預算有限的PC愛好者大可不必擔心：廉價的筆記本電腦還沒有完全過氣。穆爾黑德說：“英特爾沒表示不會參與低端市場。實際上，英特爾有凌動和奔騰之類的產品，證明英特爾會參與低端市場。這家公司只是表示，會把重心放在需要更高性能、因而帶動更佳體驗的新使用模式上。”

穆爾黑德表示，那些更佳的用戶體驗會在英特爾的“感知運算”（Perceptual computing）計劃中得到前所未有的呈現。該計劃將計算機控制與人類感官知識結合起來。說到創新……

5. 向高端進軍：摩爾定律繼續發威

消費類PC的銷量也許在減緩，但英特爾致力于開發尺寸更小、性能更好、效率更高的處理器這個決心沒有動搖過。該公司仍著力打造光明的PC未來，去年共斥資182億美元用于研發和收購。預計2013年這個數字會增加到189億美元。

英特爾并不是拿所有這些錢僅僅辦瘋狂的公司派對。該公司計劃2013年開始制造采用14納米生產工藝的芯片。首席財務官史密斯在收益電話會議上說：“這讓我們大大領先于競爭對手。”英特爾目前的Ivy Bridge芯片就是采用22納米生產工藝制造的，而AMD的處理器仍采用28納米生產工藝。

預計14納米的Haswell芯片會在2014年開始面世，但這并不是英特爾的全部家底。在2013年，該公司還計劃開始嘗試采用10納米生產工藝，2015年計劃采用新的Skylake“tock”架構，之后在2016年推出晶粒尺寸更小的“tick”架構。

不過雖然英特爾的芯片變得越來越小，但該公司在努力加大硅圓晶的尺寸，那些芯片是從圓晶上面切割下來的。目前的圓晶直徑為300毫米，英特爾的目標是向450毫米進軍。圓晶尺寸更大，意味著生產成本更低，這可能（僅僅是可能）在將來帶來價格更低的處理器。雖然預計向更大尺寸的圓晶邁進的步伐再過好幾年才會真正開始加大力度，但英特爾已經開始致力于這個轉變過程。是的，這個行業巨頭總是目光長遠。

2012年的一項重大投資可能會給上述兩項計劃帶來回報。2012年7月，英特爾往荷蘭半導體設備制造商阿斯麥控股公司（ASML Holdings）注資33億美元，加快開發450毫米圓晶和極紫外光刻技術（EUVL），這項合適的下一代技術有望幫助英特爾采用更小的CMOS生產工藝制造芯片。英特爾預計，用來制造目前芯片的浸沒式光刻工藝制造10納米以下的芯片時顯得力不從心。

英特爾聲稱，它沒有指望EUVL技術或450納米圓晶會準備用于2016年推出的10納米“Skymont”芯片。但歐德寧在收益電話會議上被問及此事時，不愿透露10納米芯片以及可能使用EUVL方面的最新信息。